集成电路封装技术及其特性的分析

电子封装封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐 (metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程，了解工艺的每一个细节，但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程，对于集成电路设计是大有帮助的。因此，本章首先简单介绍集成电路的基本加工工艺。这些工艺可应用于各类半导体器件和集成电路的制造。

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