LTCC 微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波 特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS 和微波电路设计软件ADS 对低温共烧陶瓷微波多芯片 组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与L TCC 试验样品的测试结果吻合较好。

温馨提示：如果您在下载过程中遇到任何问题，可以通过QQ技术群联系我们。