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  • 新一代碳纳米材料互连和无源器件

    新一代碳纳米材料互连和无源器件

    这篇文章回顾了以碳为基础的纳米材料的研究现状,尤其是一维形式,碳纳米管(CNT)和石墨纳米带(CNR),它们很有前途的电学、热学和机械特性使它们在集成电路应用中成为...

    更新时间:2013-04-01
    星级:
    大小:3.51MB
  • 铁氧体吸波材料研究进展

    铁氧体吸波材料是既具有磁吸收的磁介质又具有电吸收的电介质,是性能极佳的一类吸波材料。本文对铁氧体吸波材料的工作原理、研究进展作了系统的介绍,并指出了铁氧体吸波...

    更新时间:2013-04-01
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  • 铁氧体聚苯胺复合纳米吸波材料研究进展

    铁氧体/聚苯胺复合纳米吸波材料能够将介电损耗和磁损耗有机结合起来的,具有广阔的应用前景。 本文对铁氧体/聚苯胺纳米复合吸波材料的制备技术以及国内外研究进展进行综...

    更新时间:2013-04-01
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    大小:76.0KB
  • 锂基低温烧结微波介质陶瓷的研究

    锂基低温烧结微波介质陶瓷的研究

    低温共烧陶瓷(LTCC)技术因其在主动层之间,电极和基板的共烧,它在现代微波电路制造和集成领域发挥了重要的作用。

    更新时间:2013-04-01
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    大小:7.98MB
  • 集成电路封装技术及其特性的分析

    集成电路封装技术及其特性的分析

    电子封装封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。

    更新时间:2013-04-01
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  • 高频微波印制板制造技术

    高频微波印制板制造技术

    1)通信业的快速进步,使原有的民用通信频段显得非常的拥挤,某些原军事用途的高频通信,部分频段从21世纪开始,逐渐让位给民用,使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。

    更新时间:2013-04-01
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  • 使用MWO软件平衡式低噪声放大器设计

    本文主要介绍了X 波段平衡式低噪声放大器的仿真、设计与测量。首先是确定低噪声放大器的各项指标,根据指标进行选择放大器晶体管为MGF4941AL 及介质板材料ROGERS公司的RO4003C。

    更新时间:2014-01-03
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  • 使用MWO和HFSS联合仿真设计介质谐振器

    介质谐振器由低损耗、高介电常数、温度稳定性好和高Q值的陶瓷材料制成。它相对与金属腔体谐振器有着耦合方便、体积小和易于集成的特点,因此在MIC电路中得到广泛地应用。

    更新时间:2014-01-03
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    大小:1.50MB
  • 使用Microwave Office软件进行功率放大器设计

    通过MW6S004N的工作手册可知,该功放芯片工作频率最高能达到2GHz,可以设计成A类或者AB类功率放大器。本设计师采用AWR公司的Microwave Office软件,利用其负载牵引的方法...

    更新时间:2013-03-29
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    大小:3.91MB
  • 使用AWR软件进行功率放大器设计

    AWR公司是全球高频电子设计自动化(EDA)工具的领先供应商与行业领跑者,其EDA产品广泛用于手机,卫星通信系统和其他无线通信电子产品的设计与仿真。

    更新时间:2013-03-29
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