《微波射频周刊》2017第37期总第311期 - 中文专业的微波射频电子杂志

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聚焦射频行业精华

2017第37期总第311期

中电14所、清华和龙芯携手开发雷达芯片

中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿DSP虽然并不起眼，但这款小小的芯片，却结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。

集成和技术创新创造新机会并将射频器件推向新高

智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。

哥伦比亚大学研制出可工作在25GHz的硅基单片集成环形器，不再使用磁铁

美国哥伦比亚大学工程和应用科学学院的研究人员在使用现代半导体工艺研发不含磁体的单向器件方面取得新进展。他们在硅芯片上使用现代半导体工艺制造出首个能工作在毫米波频率、不含磁铁的单向环形器，实现环形器在传统半导体芯片中的单片集成，及对全双工或两种无线通信方式的支持。

I-PEX爱沛电子推出内置锁扣功能的新款射频连接器

在高冲击和高振动的应用下，射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题，现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。MHF ®系列新产品I LK射频同轴连接器和配线通过内置锁扣设计将连接器固定于印刷电路板的适当位置。设计师不再需要用杂乱的环氧树脂或粘合剂粘接他们的射频连接器。