展讯：拓展TD芯片应用 布局开发LTE芯片

微波射频网(MWRF.NET)配图

　　1月7日，工业和信息化部正式发放了第三代移动通信(3G)经营牌照。在TD-SCDMA（下简称TD）领域已辛勤耕耘6年的芯片设计公司展讯通信的董事长兼CEO武平博士在获悉消息之后，对《中国电子报》记者表示：“历史会记住这一时刻，让我们一起努力，相互鼓励，迎接TD元年！”

　　投入最早实现GSM/TD双模芯片

　　展讯是在TD领域投入最早的一家芯片设计企业，至今已在这一领域辛勤耕耘了 6年。2004年4月，展讯研发成功世界上首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A，让中国第一个国际通信标准走出了没有芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，打破了欧美大公司的技术垄断，为中国通信产业发展作出了贡献。2007年2月，展讯又率先研发成功支持 HSDPA（高速下行分组接入技术）功能的多模多媒体基带芯片——— SC8800H。该款芯片集成了多媒体处理器，具有高品质的多媒体性能，更重要的是支持高速率的数据传输 。 同 年 10月 ， 展 讯 又 发 布 了SC8800S——— 一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE（第二代到第三代移动通信的过渡性技术方案）的TD/GSM双模基带芯片。展讯的开发速度及成效获得了国内外同行的称赞。到目前为止，展讯研发的TD芯片为多家本土主流手机厂商，如联想、海信所采用。在中国移动TD终端的几次招标活动中，展讯TD芯片凭借其良好稳定的出色表现，获得了业内的一致好评。

　　提到展讯TD芯片的优势和特色，海信通信TD事业部副总经理池震宇向《中国电子报》记者表示，展讯把在GSM手机芯片设计中积累的经验应用到了TD手机芯片设计上，使得TD芯片性能和稳定性都表现良好。

　　具体说来，展讯开发的TD产品具有集成度高、成本结构低的竞争优势。

　　展讯通过采用先进的IC设计技术，将原来GSM（全球移动通信系统）/TD两套芯片方案优化至一套芯片方案，实现了GSM/TD(时分同步码分多址接入)双模单芯片，并且展讯整套解决方案的主芯片仅由两颗主芯片构成：基带芯片及射频芯片，这不仅提升了芯片集成度，也解决了TD手机成本较高的问题。

　　而展讯的TD基带单芯片将模拟电路、数字电路、电源管理等功能集成到一颗芯片中，在增加功能并提高性能的同时，也降低了功耗，延长了手机的通话和待机时间。多个功能模块的有机集成，极大减小了物料成本并规避了各模块间干扰的协同开发，同时也可缩短产品上市周期。

　　研发细分芯片 拓展TD应用

　　在持续开发新产品的同时，展讯通信基于TD市场状况进行了产品战略布局。展讯市场副总裁康一博士对《中国电子报》记者介绍说，目前他们不仅可以提供从TD基带到射频的全套解决方案，同时公司制定了以市场导向为标杆的“金字塔”策略，即开发满足中国TD市场的各种终端产品，覆盖高、中、低档各个细分市场。

　　记者获悉，展讯不仅在智能手机的开发上投入相当多的资源，同时还针对普通百姓所需的低成本上网手机进行投入，并将陆续开发出更多的产品，进一步推动TD在普通百姓市场的普及发展。与此同时，在家用产品方面，展讯与合作伙伴携手，于2008年10月推出了全球首款TD-HSDPA(高速下行分组接入)家庭网关产品。该款家庭网关在支持USB（高速串行总线）接口的同时，还支持Wi-Fi（无线网络）接口、固定电话接口以及LAN（局域网）接口，使其不仅可以通过无线技术，还可以通过固定电话提供通信业务，从而实现了固定电话与移动通信的融合。紧接着，2008年12月展讯推出了世界上首款具有可视电话功能的TD模块方案，而基于展讯TD芯片解决方案的无线可视固话产品将快速进入家庭和企业用户市场，这将大大拓展TD技术的应用面，加速TD技术的市场化和产业化。

　　布局下一代市场 开发LTE芯片

　　在工业和信息化部正式发放了第三代移动通信经营牌照后，展讯认识到2009年对于行业而言将是机遇与挑战并存的一年，即全球3G看中国，中国3G发展看TD。

　　虽然目前国际金融危机对业界产生了巨大影响，但康一博士认为，2009年以中国为代表的亚太地区将成为3G市场发展的主力。为迎接市场的快速发展，展讯通信在2009年将为主要发展路线进行产品线布局，按照TD主导运营商的规划，逐步推动TD终端向GSM终端商用化靠近。在这方面，展讯确定了两大重点任务：一是着手解决成本差异问题，从芯片技术上最大可能地降低TD终端与GSM终端在成本上的差异；二是针对TD终端品种少的问题，努力开发从高端智能手机到低端TD手机等芯片产品，为TD各个细分市场提供解决方案。与此同时，展讯还将加大对家庭网关及数据卡等高速下载TD产品的投入。

　　而随着3GPP(第三代合作伙伴计划)LTE（长期演进）产业时代的日益临近，展讯启动了以LTETDD(时分双工)技术为主体的核心芯片和宽带终端的研发。为此，康一博士表示：“TD-LTE是TD下一步演进的方向，对TD的发展能够起到推动作用，所以我们将按照运营商的战略部署，进行TD-LTE芯片开发等工作。”