专访vivo首席天线专家黄奂衢博士 畅谈5G天线与微波技术发展趋势

2017-10-10 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:

中国5G技术研发试验在政府的领导下,依托国家科技重大专项,由IMT-2020(5G)推进组负责,正在积极实施。在5G如火如荼进行的今天,微波射频网很荣幸地邀请到vivo首席天线专家黄奂衢博士,为我们进行5G天线与微波等相关领域的答疑解惑。

微波射频网在此对vivo公司及黄奂衢博士的支持表示衷心的感谢,黄博士深入浅出的讲解为我们带来了一场专业、生动、清晰和深刻的5G天线、微波及材料知识的洗礼,让在场嘉宾受益匪浅,相信也能为我们微波射频网的各位朋友带来新的观点与启发。

此次vivo 黄奂衢博士的专访活动邀请东莞市龙谊电子科技有限公司研发总监Miranda 主持访问。

vivo首席天线专家 黄奂衢 博士(左)、龙谊电子研发总监Miranda (中), 微波射频网主编Henry (右)

专家简介

姓名:黄奂衢
公司:vivo
职务:首席天线专家

个人简介

台湾大学电信工程研究所电波组(天线设计领域) 博士,曾于美国加州大学洛杉矶分校(UCLA) 进行博士研究,现为国际IEEE天线学术期刊(AWPL) 审稿委员。迄今从事高端智能手机及平板天线研发与设计约12年,曾任职多家全球智能手机领先企业,如: HTC/ Nokia/ Huawei/ Apple 等,目前有约35篇的海内外(美国/ 欧洲/ 日本/ 德国/ 台湾/ 大陆) 的天线专利、63次的公司内外培训与演讲,与11篇IEEE的天线研究文章。目前服务于vivo,担任首席天线专家,负责前沿天线技术的研究与开发。此外,亦为中华区两岸三地第1位美国项目管理学会(PMI) 的7证获证者(PMP/ PgMP/ PfMP/ ACP/ PBA/ RMP/ SP)。

公司简介

vivo 为一国际知名的智能手机品牌公司,总部位于广东省东莞市。vivo一直秉持着“敢于追求极致,持续创造惊喜” 的精神提供给消费者优质的产品与服务,与用户、与市场、与世界一起成长及茁壮,往“成为更健康、更长久的世界一流企业”稳健而坚定地迈进。vivo至今(2017年8月) 全球拥有7个研发基地、4个制造基地,而在中国大陆设有25万个线下销售与售后网点,及超过7630个线下品牌门店。vivo的产品优势包含卓越外观、极致拍照、顶级Hi-Fi,与优秀体验。2016年销售智能手机约8000万台,位列全球第五。

Miranda今天很荣幸能够采访到vivo首席天线专家黄奂衢博士,大家对于5G的来临有很多的疑问,希望能得到我们业界资深专家的解答,但由于时间关系,我们挑选了几个热门且具代表性的问题,请黄博士来为我们讲解答疑。

今天的第1个问题是:面对更高频率、更高集成度、更宽带宽时,应注意哪些PCB板材指标?此问题来自材料厂商。

黄博士:在进入问题回答前,个人首先要感谢微波射频网的盛情邀请,及微波射频网网友们的踊跃提问,同时感谢龙谊电子研发总监Miranda的专访主持,微波射频网主编Henry的记录采编,以及抽空参加现场专访的朋友们。个人抱持抛砖引玉,希望与广大的师长、先进、专家、同行,与朋友们进行交流学习、提携共进,诚盼不吝指导与指正,谢谢!

OK,让我们开始今天的第一个问题回复:

板材指标一般可概分为电气性(electrical)、结构性(mechanical)与化学性(chemical)三类,三者间有交互影响,在此不做细部展开,今日主要着重以电气性指标进行分析与考量。

首先,对原问题的叙述进行解构,而以下的分析是基于物理上相对的比较,故比较的结果未必会直接造成工程应用上的显性或立即的问题:

(1) 更高频率,基本隐含着对损耗值,包含介质损耗(dielectric loss)与导体损耗(conductor loss;或称欧姆损耗,ohmic loss),更敏感、(值)更低的需求,故板材的Df (dissipation factor)需更低,且走线(trace)的铜表面的粗糙度(roughness)也需更小,以减少因更明显的趋肤效应(skin effect)造成电阻值(conductor loss)的加大,且走线的侧蚀(under cut or side etching)现象也需更加管控,以减小因截面积变小而使得电阻值(conductor loss)的上升。

(2) 而更高集成度,在电气性能上往往隐含着Dk (dielectric constant) 上升的需求,因在阻抗维持且层厚相同下,线宽可变较窄,故集成度可提升,然而,当材料Dk上升时,也会因线宽降低将带来电阻(conductor loss)的上升,从而带来能量传递的损耗与热(thermal)的影响。另外,若将天线设计于板材之上,更高的Dk值,虽可有助减小天线尺寸,但也隐含着更强的电场束缚力,即更高的寄生电容性,故往往需更厚的纵向的垂直净空高度(若天线下方有铺地层或导电结构)甚至是横向的水平净空距离(若天线同或临近平面附近有铺地层或导电结构)。因此,板材Dk参数选择不能一概而论,需全局性的权衡与取舍;当然,高集成度除了前述的电气指标外,也与板材制程的能力有关,如最小线宽、最小线距,与线边缘的平整度。此外,高集成度时对板材往往需求有更优的导热性(thermal conductivity)与更高的热稳定性(thermal stability) (因为元器件摆放与走线都更为靠近了,故单位板材所承受的热量将较以往为高),如板材热的膨胀系数(thermal-expansion coefficient)与 Dk及Df对温度的响应曲线等,此是因热膨胀会造成板材(垂直与水平)与走线物理尺寸的变化,进而造成阻抗的变化,而影响带宽;而Dk及Df 对温度的响应变化,也会造成阻抗与损耗的变化,进而同样地影响带宽与能量的传递。

(3) 至于更宽带宽,则一般是隐含了Dk与Df对频率相关性(frequency-dependency)减低的需求。此外,同前述之理,Dk若升高则寄生电容性也随之升高,亦即在其他条件若相同下,Q值便会上升,以至于若将天线设计在板上,其他条件若相同下,天线的带宽将会变窄。且如第(2)点所述,板材热膨胀与Dk及Df 对温度的响应变化也会对带宽有所影响。

而除以上较为直观的特性以外,尚有一点需特别注意,即当Dk不变时而传播的频率升高时,板层的物理厚度虽不变,但等效电气距离是变大的,故板材越容易在高频时产生导波效应(如光纤导波的原理),形成表面波(surface wave),而增大能量的不必要耗散。而减低板层间的物理厚度,则往往可减少表面波引起的能量损耗,但在同样Dk与阻抗控制下,走线宽度会因而变小,故电阻值(conductor loss)又会提升,造成能量损耗的加大,故这两者间的拉扯,同样地,需做权衡与取舍(但一般而言,因层厚变薄使线宽减小而造成电阻上升的能量损耗常会高于使层厚变薄而减低表面波的引起的损耗)。

Miranda非常谢谢黄博士系统、清晰,与关联性的分析及讲解!而第2个问题是:5G有那么多要求,手机天线还是现在这些个天线么?会遇到哪些瓶颈?此问题来自天线厂商。

黄博士:天线技术是实现与承接无线通信场景与需求的工具与方法,故先从场景与需求层面进行分解会更容易且清晰了解此问题的方向。根据国际电信联盟ITU (International Telecomm Union) 5G的主要应用场景,如下图1所示,可分为:增强移动宽带(eMBB)、海量机器式通信(mMTC),与超高可靠性低时延通信(uRLLC),而中国的IMT-2020 5G推进组又将增强移动宽带(eMBB)此场景又细分为连续广域覆盖与热点高容量此两子场景。而高速移动无线传输属于eMMB的范畴,物联网(Internet of Things, IoT)为mMTC的范畴,而车联网(V2X)则是uRLLC的范畴。

<图1>:ITU的5G三大场景

而5G的技术需求指标,ITU将之分为八大维度,即:峰值速率/用户体验速率/频谱效率/网络能效/移动性/区域流量/连接数密度/时延。而若要简单快速地认识5G的基本技术需求,对应到前述的三大场景基本就是:传输速率 ≥1 Gbps、每平方公里的机器连接数 ≥100 万个,与时延 ≤1 ms (与可靠性 ≥99.999%)。

5G的频段分布基本以6 GHz为界,低于6 GHz的5G低频段一般称为sub-6 GHz频段,而高于6 GHz的5G高频段则常称为毫米波(mm-Wave)段。而毫米波段的主要应用场景为上述eMBB中的热点高容量此子场景,而其他前述的场景基本是运用sub-6 GHz的频段。

首先对于5G低频的sub-6 GHz的频段而言(此些新频段主要多是分布在3 GHz与4 GHz上),此频段的手机天线设计与现今的天线在大概念与方向上并无明显差异,此频段的在5G时代主要面临的是因应更显著的MIMO需求下(如CMCC目前要求的至少4收2发,而未来希望是8收4发)天线数量增多时所带来隔离度(isolation)、封包相关性(Envelope Correlation Coefficient, ECC)、互扰/共存(co-existence),与天线效率(antenna efficiency)的问题,故此时更为关注的是系统架构与堆叠布局上的优化。

其实,我们可进一步地回顾与展望各移动通信世代下的天线设计演进,从1G (第一代移动通信)到现今到4G (第四代移动通信),如个人今年(2017年) 6月在深圳的一5G手机技术论坛上演说材料的附图所示(请见下方图2),个人浅见认为基本上主要是“量的增长”,如:频段数的增加与天线数的增加,但底层本质上与大战略层面上并无太大的改变,主要是战术层级上的架构堆叠与设计技巧的精进与优化,而5G的低频段,即sub-6 GHz频段也是延续这个“量的增长”的方向。

而对于5G高频的毫米波段而言,根据下方Friis Transmission Equation,在相同的收发距离R下,当频率F越高,则路径损耗P.L. (path loss)便越大,亦即在同样的收发设备性能下,高频信号的无线传播距离会较短。若加上空气中的水气与氧气,则信号的无线传播距离会更进一步减短。

然而根据Shannon’s Theory, 当频率提高而致的更大带宽可造成更高的信道容量,而使得传输速率更快,故如前述的,毫米波段基本是主要应用于eMBB段热点高容量的场景。亦即,毫米波带来的高路损在高速无线传输的需求下,基本是难以回避的硬伤。而为了减低或克服这高频而致的高路损,以维持可接受的通信品质,主要的对策可解构为如下三个可能的方向:

(1) 在软件的协议层级:优化或使用新的通信协议(或编码),以增高解调的能力与机率﹔

(2) 在硬件的电路层级:提高整个电路(如收发电路)的性能与降低电路的路损,以达到较大的发射功率、较优的接收灵敏度,与较佳的解调能力﹔

(3) 在硬件的天线层级:形成较高增益的天线,以克服上述的高路损,维持可解调的接收功率。

在上述主要的三个可能方向下,设计高增益的天线,基本是相对较直接易行且同时较具明显提升的方法,且在为了提升传输速率而升高工作频率下,同时也会使得天线尺寸的缩小。而在天线效率相近下,高增益便隐含着高方向性(directivity),亦即较窄的主波束宽(beamwidth),即较窄的无线通信覆盖范围(coverage)。然而,在无线终端设备的移动通信应用需求下,狭窄的无线通信覆盖范围,往往无法达到好的用户体验,故在高增益的前提下,尚必须辅以波束扫描(beam scanning)或波束赋形(beam forming)的技术,以达到在覆盖范围与通信距离上两者都有较好的用户无线体验。而此毫米波段的波束扫描或波束赋形的天线阵列,在设计概念与方向上相较以往或现今的手机天线设计,则是为“质的跳跃”,也就是从个别的天线设计,转变为天线阵列的设计,并且是具有波束扫描或波束赋形能力的天线阵列,故个人在上述演讲的材料附图中(请见下方图2)也进行了相关的图示说明。

<图2>:各移动通信世代手机天线设计演进的回顾与展望

要达到上述功能的天线设计方法有不只一种,但目前在应用在手机内较为看好(promising)且相对成熟的方法主要是相控天线阵列(phased antenna array)。

而目前主要的相控阵中天线与射频芯片/模块的架构基本可分为三种:

(1) 外部式(external),或称AoB (Antenna on Board), 即天线与射频芯片/模块为独立两部分,设计与布局的主要方向与思维与现今类似。

(2) 封装式(packaged), 或称AiP (Antenna in Package), 即天线与射频芯片在同一封装内。而IEEE Fellow陈志宁教授有相关专利(如:US 7,504,721 B2与US 2006/ 0276157 A1) 在此种架构上。

(3) 模组式(modularized), 即射频芯片/模块与天线阵列原各为一模块,但经由相关的焊接工艺,新结合成为一射频天线模组。

当然,上述三种架构形式各有其各自适用的场合与在不同维度下(如:布局的灵活性、调试自由度与所需时间(lead time)、空间体积的占据度、性能、稳定性,与成本等)的长短处,今天因时间关系,不进一步做展开与对比。

而应用于手机上的毫米波天线阵列除了在硬件的设计外,因其需具有前述波束扫描或波束赋形的能力,故软件算法(algorithm)的优劣也对性能的良窳扮演了相当重要对影响角色。同样地,如个人在今年6月的5G手机技术论坛上演说材料的另一附图示意(请见下方图3),进一步回顾与展望各个移动通信世代下(横轴)手机天线设计所包含的硬件与软件的贡献百分比(纵轴),个人浅见认为在1G到3G世代,一般的手机天线设计基本不涉及软件层面,故此些世代时软件对于手机天线设计的贡献基本为0%;然而,进入到4G时代,因新兴的频段数大幅增多,且低频段继续往下延伸,如新覆盖到B20、B28、B13、B17与,B12等频段,故在手机有限的空间下,往往需借由可电调谐的器件辅助天线的谐振调整,以达相对有效率的辐射,而此时,硬件(天线设计师)与软件便需在此些可电调谐的器件上进行正确且同步响应的协作,而这协作成果便往往成为无线性能高低甚至pass/ fail的重要因素,但此时软件的角色尚只是支持与配合硬件人员(如天线设计师)的要求,达到正确且同步的响应,即在4G时代,天线设计还是以硬件人员为主导,软件属于支持与配合的角色。但进入5G毫米波世代时,如前所述,软件算法的优劣对毫米波天线阵列的最终无线性能有关键与显著的影响,亦即软件不再停留在只是支持或配合硬件设计的从属角色,而甚至转变为具有主导权的地位,故此时软件的贡献百分比再次明显提升,甚至接近或超越硬件的贡献百分比。

<图3>:各移动通信世代手机天线设计中硬件与软件贡献比例的回顾与展望

故回到原问题并基于以上所述,对天线厂商而言,在5G的低频段,即sub-6 GHz频段,主要的挑战(但个人认为未必会成为“瓶颈”)是天线数量增多时所带来隔离度、封包相关性、互扰/共存,与天线效率的问题,此时更关注的是系统架构与堆叠布局上的优化。而在5G的毫米波频段,硬件能力的储备需求(但同样地未必是瓶颈)主要(但不限于)是:

(1)  毫米波天线阵列相关设计的能力﹔
(2)  相对应的材料(如:基板及涂料)选择与验证的能力﹔
(3)  与系统外观及结构环境整合及优化的能力﹔
(4)  实验室与产线测试的能力﹔
(5)  相关制程实现工艺(包含模组与封装)的能力﹔

此外,在软件能力储备方面,毫米波天线阵列波束扫描与赋形的客制化算法,或许也是天线厂家进一步自我增值提升与加分的一站式服务的亮点与卖点 。

Miranda很感谢黄博士在问题2精细与通透的深入浅出、图文并茂的讲解,着实让我们瞬间豁然开朗与茅塞顿开,真是太精彩了! 而下一个问题,问题3:5G尚未商用化的今天,作为5G天线厂家,哪些储备是必须的?此问题来自材料厂商。

黄博士:请参见问题2的回复,谢谢。

Miranda是的,黄博士在对于问题2的答复其实已先精准地且充分地包含问题3的提问,让我们赶紧进入问题4:5G新应用需求的出现,势必带动PCB的供应量,那对PCB会有哪些新的要求和新的机会?此问题来自PCB厂商。

黄博士:如前述对问题2的答复与同样地如个人今年(2017年) 6月在深圳的5G手机技术论坛上演说材料的另一附图所示(请见下方图4),在5G 手机的sub-6 GHz频段,对于材料,包含板材与CMF (Color, Material, & Finishing)本质上并无新的要求,亦即在电气参数无跳变下,目前常用的材料亦可用于5G手机的sub-6 GHz频段,其原因是如图4中下方的附图所示:现今常见的LTE高频段,如B7与B41的高边缘频率(edge frequency)为2690 MHz,而WiFi 11a 的低边缘频率为5150 MHz,且已在日本商用的LTE B42 为3400 MHz至3600 MHz,而5G 的sub-6 GHz频段主要位于3300 MHz至5000 MHz的区间,即其处于2690 MHz (LTE)与5150 MHz (WiFi 11a) 高低首尾夹挤且中间部分又有已商用的频段(LTE B42)的区间,故在电气参数无跳变下,5G手机的sub-6 GHz频段可沿用现今已在用的板材与CMF;此外,除了前述的频率维度外,在功率维度上,即使是5G 手机的sub-6 GHz频段传导功率提升为26 dBm,即HPUE (High-Power User Equipment),因其目前是基于TDD的制式(且目前duty cycle小于50%),故其时间均值的thermal impact不会比现有FDD LTE的thermal impact高;而在峰值上,其26 dBm也低于现有GSM 900的33 dBm,然毕竟多了5G NR (New Radio)的功率放大器(Power Amplifier),即热源数增多了,一般而言会造成总的thermal level上升,故需略加留意板材的thermal conductivity 与thermal stability,但此热量上升的程度对现今常用的PCB板材能力基本上仍可支持,故尤其是对于手机等的移动终端设备,5G sub-6 GHz频段基本不会有新型PCB板材的需求。然而,在基站侧,对PCB板材在此题上述与对问题1回复中的thermal特性关注度一般会高于终端侧,而这可能是PCB在5G sub-6 GHz的新需求与新机会。另外,在5G高频段,即毫米波段方面,对PCB板材的新需求可参考对于问题1与2的答复。

<图4>:5G中sub-6 GHz频段与目前手机天线设计的主要设计差别与分析考量

Miranda谢谢黄博士的图文辉映的解说,真是“语到而疑除”啊! 下一个问题,问题5是:NB-IoT与5G变革有何关系?此问题来自大专院校。

黄博士:如题2所回复,物联网(IoT)的技术是属于5G三大关键场景中mMTC的范畴。而此范畴中的MTC (Machine Type Communications)为中速物联网技术,而NB-IoT (Narrowband-IoT)是LPWAN (Low-Power Wide-Area Network) 技术的一种,其属于低速物联网技术,两者虽各有特点,但也存在一定竞争关系。而在LPWAN中除了NB-IoT外,尚有LoRA (Long Range)与Sigfox;而NB-IoT是基于营运商的授权(licensed)频段,故其较可和现今的蜂窝网络融合演进而达到具有较低成本与较高的安全性及可靠性的广域物联,但LoRA 则是运用非授权频段(unlicensed)而不经由运营商,故其需独立建网,而其覆盖与通信品质便较不受相对应的支持与保障;至于Sigfox,目前因不适配中国的unlincensed频段,而尚未进入中国。而LPWAN的技术需求,基本来自于其主要应用的物件(如:水表、煤气表、路灯、垃圾桶、井窖盖、地下管道、水土山林农田感测器等)往往具有海量、隐藏、低成本、与无人职守等特性,故是以较高的信号穿透性(如NB-IoT相比目前的GPRS或LTE基站提升20dB)以达到较广的通信覆盖性,且较低的功耗以能达到长期使用,及较低的成本以利应用在低成本的目标物件上。而目前LPWAN 中,以NB-IoT技术发展最成熟与最具规模及前景,而其主要的应用目标领域包含:公共服务与公共建设领域、个人与家居领域、工业与农林领域、物流与监管领域,与其他新创业务领域等。如前叙述问题2的答复,5G的三大场景为eMBB、mMTC,与uRLLC,其中uRLLC所致的车联网广义而言也是物联网的延伸应用,故5G其实可以理解就是来自高速移动数据传输(即所谓的移动互联网)加上物联网的需求,更简言之,移动互联网与物联网可说就是5G的两大驱动力。

Miranda感谢黄博士对5G与物联网精邃的破题与总结,让人豁然顿悟!而下一个问题,问题6 是:能简单介绍一下Massive MIMO是一项怎样的技术吗?有何优缺点?此问题来自大专院校。

黄博士:基本上,Massive MIMO = MIMO + Beam Forming,故其具有MIMO与波束赋形的特性与能力,且其最大的特色与区别(相对于现今技术而言)便是大规模---“Massive”此字。而Massive MIMO技术发展的起源精神与方向即是利用更多天线单元(故称之为“大规模”:目前主流的设计有64,128,256个的天线单元数),以产生更多无线通道,进而提高通道间趋近正交的程度,以降低通道间的相关性(及互相干扰)与增大信噪比,来达到更好的MIMO传输品质与系统容量。此外,也因其天线单元数增多,故其有更强与更细致的波束赋形能力,亦即可有更灵活的空间复用能力,来增强无线信号强度并抑制不必要的干扰,而Massive MIMO被也称为3D MIMO,便是因其除了在传统水平维度上的波束赋形外,尚可在垂直方向进行波束赋形故可更有效率与更高品质地覆盖不同高度的楼宇与楼层。

Massive MIMO在5G时代扮演着关键的影响技术,其为5G核心技术中无线空口技术(另一类则为网络架构技术)的重要主题,其对于5G多个场景与技术(如:广域覆盖、异构网络、室内外热点等)皆有重要的贡献。而原问题中的所谓“缺点”,个人认为因有些层面未必是“缺点”,而是“难点”或“挑战”,故个人觉得一并加上或改为“难点”或“挑战”回答或许较为合适,基本而言,Massive MIMO常见的挑战其实也往往是来自于其本身的“Massive”的天线单元数与其应用的5G场景所致,如(但不限):天线单元间的耦合抑制、整体架构复杂度、系统计算繁杂度、波束赋形的算法、信道状态的监测与校准、高速移动下信号传输的品质、体积尺寸、及开发、建造,与运维的成本等。

Miranda谢谢黄博士,解说与剖析的相当清晰与明白!而因为今天时间的关系,下一个问题,问题7将是我们今天最后一个问题,此问题是:未来5G的到来是否会替代无线WiFi与有线宽带?此问题来自大专院校。

黄博士:首先,这个问题并非我个人做为一天线或微波硬件设计者的领域专长,但暂以个人浅见试着回复。一项新技术能否替代其他或既有的技术,其中的因素很多,技术只是其中之一的维度,但还仍需要考虑商务层面(如资费,即billing)、建设与运营及维护成本层面、发展路标及竞争策略层面,甚至是在不同地区与国家,当地的地理环境、人口聚落、人民或国家政策及法规支持与否的国情层面等。而5G主要是隶属营运商的业务且用的是licensed频段,故基本是需付费使用的行为(如按流量计费),且建造与运维5G基站的成本较高;而WiFi是运用ISM (Industrial, Scientific, and Medical)的unlicensed频段,故基本使用此频段是免付费的行为(除了相关硬件与网络搭设的费用),且其部署较5G基站为易,建造与运维成本较低,故两者在许多层面上的特点与考量是不同的,而基于用户的使用行为与意向,两者往往呈现互补却又竞争的态势,就如现今的LTE与WiFi的场景般。而当移动通信逐渐由4G跨入5G的过程中,WiFi的技术也持续演进并且日益普及,以提供用户更高的传输速率,如802.11ad (或称WiGig)。基于上述,故个人认为,5G与WiFi应仍会共存与继续演进。

至于5G与有线宽带的比较,同上理,也是多个因素的综合考量,除了类似前述的商业与收费对比外,而个人浅见认为,这基本上更多的是有线与无线传输的讨论,有线宽带中的光纤传输带宽是大于5G无线传输的(尤其是5G的sub-6 GHz频段),且有线宽带的稳定性与可靠性更高,故其更适合更高解析度如4K、8K的实时影像传输(即5G与有线宽带两者的使用场景仍有所差异),但无线传输的覆盖性可支持用户使用时的更高灵活性与便利性(除了覆盖或遮蔽的盲区)而往往也可有助减少有线布线覆盖的比例,故此两者某种程度而言同样地亦是有竞争也有互补,故个人浅见5G与有线宽带短期内仍会相互共存。

龙谊电子研发总监Miranda哇!今天真的非常感谢黄奂衢博士的深入细致与全局系统性的专业解答。不同于以往的人物专访,黄博士讲解与分析的逻辑清晰明确,复杂的物理现象与理论在他的讲解中立即变得异常简单与自然,犹如回到学校上了一堂生动、通透,而珍贵的物理课。个人在PCB材料研究数年,很多的疑问在黄博士的指点与解说下,当下便豁然开朗,跳脱窠臼!非常希望后续能有更多的机会能再次邀请到黄博士为我们答疑甚至授课培训。

此次个人整理的内容,也希望能有助微波射频网的朋友,基于此次的时间限制,若有其他有兴趣的主题与问题,也请联系微波射频网,谢谢大家!

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