Qorvo CEO Bob Bruggeworth:把握2019年RF市场的巨大机会

2019-02-25 来源:Qorvo半导体 字号:

Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth与我们一起寄语2019,共话Qorvo对全球半导体产业未来走向的展望。

Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth

2019年最值得期待的RF技术

提及2019年的半导体产业,我们可以看到,提升用户体验的需求推动2019年的市场发展呈现几大趋势,例如继续部署LTE Advanced Pro和5G,以及扩大物联网(IoT)应用范围等。这也为我们的客户带来了新的设计挑战,需要更多RF内容,更注重性能、技术和产品组合的广度、系统级专业知识和集成。

在中国市场,我们预期窄带物联网(NB-IoT)和5G将成为关键的市场驱动因素。 对于窄带物联网(NB-IoT),客户需要采用业界领先的功率放大器和片上系统(SoC)的高性价比完整解决方案。2019年,随着5G的推出,中国的手机制造商开始寻求高度集成的小型RF前端模块和行业标准的参考设计,力求更快上市。

Qorvo在2019年的机会

对于Qorvo和RF行业来说,像LTE Advanced Pro和5G迅速发展这样的机会可遇不可求,意义重大。目前,我们帮助基站制造商从硅向氮化镓(GaN)功率放大器转变,以满足5G的高频率需求,助力推动全球部署5G基础设施,包括宏基站和大规模MIMO网络。我们预计这一趋势将会加速推进,未来几年,大约一半的功率放大器(PA)市场都将转向GaN技术。2019年以及之后,随着这种基础设施不断部署,我们的GaN PA和PA模块以及接收模块将成为5G系统的核心。

至于5G移动领域,智能手机制造商也需要完整的RF前端。我们在2017年初推出了业界首款适用于智能手机的5G RF前端,如今,我们正与中国领先的智能手机制造商合作,预计最早将在2019年下半年实现5G手机上市供货。每款5G智能手机都需要具备完整的4G功能,且其中大部分4G内容需要具备更好的RF性能(包括高级滤波器),以便与5G频段共存。几乎所有组件的性能要求都在提高,使产品设计更加复杂,这对Qorvo来说是一个巨大的机会。

我们在砷化镓(GaAs)pHEMT技术方面具有领先优势,这也是我们能否成功开发适合移动毫米波(mmWave)应用的高性能功率放大器,将5G技术融入智能手机的关键。对于5G架构定义,我们丰富的包络跟踪、大规模MIMO、天线调谐、高级滤波器和相控阵专业知识发挥了至关重要的作用。

5G成功与否,关键是要将所有组件整合到高度集成的小型模块中,Qorvo位于中国北京和德州的模块组装和测试工厂生产世界最先进的高性能模块。事实上,我们是中国领先的手机RF供应商,我们与各智能手机原始设备制造商紧密合作,提供他们所需的小尺寸、高性能的集成解决方案。

除了射频技术外,Qorvo在推动物联网应用方面也是不遗余力。但物联网应用有着高度“碎片化”的特征,生态系统也极为复杂。在智能家居领域,Qorvo支持通过Wi-Fi、Zigbee和蓝牙低功耗,让老人生活方式系统、遥控器、智能照明和其他物联网产品获得强劲的RF连接。我们重点关注低功耗无线通信领域,以延长电池使用寿命并通过领先的物联网标准认证。为了帮助物联网市场的客户解决射频复杂性问题,我们提供完整的前端模块、片上系统(SoC)和软件/固件产品,确保智能家居中的多个系统可以和谐共处。

在中国,窄带物联网(NB-IoT)对运营商来说是一个巨大的机遇,将会推动智慧城市、资产跟踪和环境/工业计量等应用的发展。Qorvo为中国多家公司提供RF前端模块,为这种发展和增长助力。

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