CSR、台积电合力40nm低功耗射频CMOS技术,提升下一代无线连接用户体验

2009-11-05 来源:电子工程专辑 字号:
CSR公司日前宣布,其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外,CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米(nm)低功耗(LP)射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈,以便融入下一代连接中心SoC。

作为射频CMOS技术领域领先的单模蓝牙生产商,CSR在技术不断更新换代的过程中,一直与台积电保持密切的合作关系,为主流消费市场提供了大量的创新产品。CSR在移动电话、汽车、计算机和消费电子设备等市场中,出货产品已成功超过15亿之多。

CSR的连接中心SoC需要小封装、低功耗为下一代无线设备提供无缝连接。台积电的40nm低功耗射频处理技术能够助CSR一臂之力,高度集成各种无线设备,支持蓝牙、GPS、Wi-Fi和FM无缝共存。CSR与台积电保持着长期的合作关系。借此,CSR可以凭借其多功能无线集成芯片平台取得40nm领导地位。

“台积电不断提供前沿技术平台,其中包括集成的设计附件和系统。我们的40nm平台支持高性能、低功耗、高密度射频产品,帮助CSR为用户提供下一代体验”,台积电高级技术业务部副总裁Mark Liu表示,“CSR是无线技术领袖的典范,凭借其特有的技术,为现实世界呈现新体验。”

“在业内领先的产品集成、低功耗及低成本方面,CSR与台积电的密切合作是我们有能力为客户提供优势产品的关键。通过选择适合平台架构的技术,我们能够帮助客户用更少的成本实现更多的价值。”CSR高级处理技术开发部副总裁Mark Redford表示,“CSR高度集成的设计,以及优化的专利IP栈技术,为全球的无线用户提供最佳的连接体验。”

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