传iPhone5将采用更先进的射频芯片

2012-06-04 来源:微波射频网 字号:

  据科技博客AppleInsider最新报道,巴克莱银行周四发表的一份行业分析报告称,苹果已敲定下一代iPhone射频芯片的供应商,其中一家供应商暗示新款iPhone将使用更加先进的射频过滤器技术。

  报告称,美国马萨诸塞州模拟半导体厂商Skyworks是苹果射频芯片方面最大的供应商。该公司将为下一代iPhone提供13和17频段的LTE功率放大器(成本为0.75美元×2)、2G/EDGE功率放大器模块(成本美元),以及WLAN PA/低噪声放大器(成本0.5美元)。这三个组件的成本加起来达到3美元,而相比之下iPhone 4S的这些组件成本仅为1.2美元。

  另一个令人意外的发现是,苹果可能会在新一代iPhone中使用薄膜体声波谐振器(FBAR)取代目前使用的声表面波滤波器(SAW)。近期薄膜体声波谐振器的制造技术取得突破,降低了元件的体积并提升了工作效率,已经成为智能手机厂商的首选。

  安华高科技(Avago Technologies)也可能成为iPhone射频过滤器的供应商。该公司近期大幅提升了薄膜体声波谐振器的产能,向该领域投资了数千万美元。

  由于采用新的薄膜体声波谐振器,新款iPhone该组件成本达到3美元,相比之下iPhone 4S该组件成本为2.25美元。

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