英特尔推出低价3G手机射频SoC芯片

2012-08-10 来源: 字号:

英特尔(Intel)日前宣布,其新款射频SoC芯片方案“SMARTi UE2p”,在射频电路中整合了3G功率放大器,这将有助于开发出体积更小,复杂度和成本都更低的入门级3G设备。

在具体设计方面,SMARTi UE2p使用65nm工艺制造,单芯片内整合了Intel开发的3G HSPA射频收发器SMARTi UE2,以及一个3G功率放大器,以及可与设备电源直接连接的电源管理和传感器。

在模式支持方面,该芯片可以支持多种3G双频段配置,可搭配Intel XMM62xx HSPA Modem家族使用。另外据悉,该芯片样品将在2012年第四季度出货。

而Intel还表示,下一步还将会继续与功率放大器厂商加大战略合作,开发出更多的智能手机、平板电脑解决方案。

有分析指出,这也可以看做是Intel进军移动互联网的步骤之一,在处理器大举进攻的同时,周边配套产品也同期跟进配合主战场作战。这也符合Intel的一贯策略。

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