三星发布4G基带芯片ExynosModem300

日前有报道称，三星近日可能会发布64位处理器新品。但是目前看来，四核A57和四核A53架构的处理器新品可能还是要等到今年年底甚至是明年才能问世了。日前三星推出的处理器新品实际上是我们已经很熟悉的Exynos 5422以及Exynos 5260，其中前者搭载于某些版本的GALAXY S5上，而后者则搭载于GALAXY Note3 Neo之上。（三星Exynos 5433 64位八核处理器将问世 或为Note4标配）

三星最新推出的两款SoC的详细参数

具体规格

Exynos 5422采用集成了四颗主频2.1GHz的Cortex-A15核心和四颗主频1.5GHz的Cortex-A7核心的big.LITTLE架构，其GPU为Mali-T628 MP6，支持双通道LPDDDR/DDR3 933MHz内存，最大带宽为14.9GB/s，屏幕方面则最大支持2560x1600分辨率。

Exynos 5260则采用了集成了两颗主频1.7GHz的Cortex-A15和四颗主频1.3GHz的Cortex-A7的六核心big.LITTLE架构，GPU为Mali-T624，最大内存带宽为12.8GB/s，同样支持2560x1600分辨率显示屏。

三星自家的4G基带芯片

除了两款Exynos芯片之外，三星此次还发布了自己的4G基带芯片。这款被命名为ExynosModem300系列的4G基带芯片能够支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD等制式，但仅限于Cat 4，最大速率150Mbps。

三星自己也推出了4G基带芯片

除此之外，三星还发布了Exynos RF IC系列的射频芯片以及Exynos SoC系列的开发板来开放给第三方厂商使用。