航天科工二院25所射频收发SoC芯片完成首次流片

近日，中国航天科工二院25所又传来喜讯，继数字多模SoC芯片—“精导芯一号”自主研发成功后，射频SoC设计迈出关键步伐——应答机平台射频收发SoC芯片完成首次流片，标志着25所已完全覆盖从数字SoC到射频SoC的设计能力，为未来整机芯片化设计奠定了坚实基础。

该款射频SoC芯片作为25所应答机平台建设的关键部分，以应答机平台射频收发通用化为设计目标，是首款由25所自主设计开发的射频收发SoC芯片。芯片兼顾了带宽、性能等多方面的需求，可以覆盖多个型号产品，具备较强的通用性。该芯片实现应用后将使收发系统的体积和重量减少70%以上，对推动射频微系统、促进精导装备升级换代意义重大。

应答机平台射频收发SoC芯片采用标准CMOS工艺实现，系统架构为超外差形式。为了满足更多型号的通用需求，芯片的系统指标定义非常高。考虑到射频SoC设计对工艺的依赖以及对版图布局的敏感，首次流片采用了模块化设计，目的是对各组成电路的性能进行全面测试和评价。射频SoC团队经过近半年的努力，完成了大量仿真计算，团队成员废寝忘食，克服重重困难，终于顺利完成了首次流片任务。

作为射频收发芯片研发的开端，应答机平台射频收发SoC芯片的设计为25所未来射频芯片的研发打下了良好基础。射频SoC团队将再接再厉，攻坚克难，争取早日实现射频SoC芯片的产品化，为推动新型高性能武器装备的改进升级和空天防御核心竞争能力的提升贡献更大力量。