Molex提供不断增长的集成式射频/微波解决方案系列

Molex为包括航天和国防、汽车、医疗、仪表、电信和无线在内的众多行业开发并交付创新性、多样化的集成式射频/微波连接器和线缆组件产品组合。

全套的产品和应用组合中含有90 种以上的射频连接器接口，包括Temp-Flex® 特种电线和电缆产品，以及SDP Telecom 的产品组合，后者的范围从复杂的表面贴装无源微波结构直至高精密的子组件和集成式子系统。应用范围包括从I/O 到雷达、汽车、特种电缆，以及蜂窝通信。

Molex 产品经理Darren Schauer 表示：“Molex 不断开发各种全新的创新性方法来向客户交付下一代的解决方案。我们开发出了顶尖的技术，并且在射频/微波领域进行了战略收购，从而我们交付的解决方案具有极高的性能、设计上的灵活性，以及出色的价值。”

Molex 的集成式射频/微波产品组合包括：

• 多端口50 和75 欧姆连接器，提供多种配置，为多种射频信道应用实现解决方案。此类连接器可以定制，满足客户的特定要求。多端口射频系列（MPRF 系列）具有完美的尺寸，适用于对封装尺寸、质量、低损耗、VSWR 以及成套配对等功能具有关键性需求的任何应用。

• Temp-Flex® 泡沫芯层超低损耗同轴微波电缆，同时提供定制和现成产品的选项。该电缆将空间上的节省与有效的介电功能结合到一起，可以消除“相位拐点”的问题，便于端接。Temp-Flex 泡沫芯层电缆可以实现80% 的传播速度(VOP)，具有稳定的信号性能，与空气增强型的PTFE 电缆相比损耗特性更低。

除了这些产品以外，Molex 还提供SMPM和SMP 射频连接器系列产品，这类产品专注于实现高密度的高频解决方案，采用紧密的板对板间距。Schauer 补充道：“我们还致力于开发双重和四重FAKRA 射频连接器系统。与标准型独立焊接的FAKRA 系统相比，这些产品可以实现更高的密度。”

Molex 旗下公司SDP Telecom 供应一系列品种丰富的无线电链路/回传产品、适用于所有蜂窝空中接口的无源和有源射频组件与子系统，以及DAS 组件和子系统。