笙科发布5.8GHz新产品线 无线射频收发芯片A5125

2016-09-12 来源:微波射频网 字号:

笙科电子(AMICCOM)于2016年8月发布新产品线5.8 GHz 无线射频收发芯片A5125。该芯片与A5130为同一世代的5.8GHz RFIC, 皆可工作于5.2GHz 与5.8GHz 两个频段。A5125 的操作模式与笙科2.4GHz 无线芯片相同,用户可将已完成的自定义协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段,并可使用更多的带宽与较少干扰的频段。5.8GHz与2.4GHz频段都是全球可适用的ISM band,并可与2.4GHz共存的应用。

A5125的RF使用FSK/GFSK调变,最快传输速度高达2Mbps,可操作于全球通用的5725 ~ 5875MHz ISM Band与5150 ~ 5250 MHz 两个频段。外部的MCU可使用SPI 接口控制与操作A5125。透过一个缓存器的设定,即可进行换频,使用者可以轻松地实现跳频抗干扰的协议。在适当的时序控制下,A5125可高达每秒1000次的跳频,可用于竞赛模式的应用情境。

RF向来是笙科专长的,工作于5.8GHz频段的A5125 RF效能部分仍相当优异,RF 输出功率为可编程化(范围为- 20 至3dBm),高接收灵敏度( -89dBm @2Mbps)。A5125 内建的LDO,支持2.0~3.6 V的工作电压 ,在工作电压是3.3V时,发射电流27mA @3dBm ,接收电流30mA,具有相当优秀的功耗。

其他效能方面与在资料的处理上,A5125提供封包侦错(FEC 与CRC),自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软件开发的负担,大幅降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Sleep,Idle mode 与WOR 模式(Wake On RX),WOR功能提供A5125自动唤醒,接收不定时的RF网络封包,以延长电池的使用寿命。在不需要RF时可使用Sleep mode,其电流消耗仅须5uA。整体上,A5125内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。

供货与封装情况

A5125采用4 mm x 4 mm QFN-24 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块,并开始开发工作。笙科电子提供高效能的RF芯片,技术团队亦提供优质的中文技术服务。

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