芯禾科技(Xpeedic)发布射频芯片电磁场仿真软件IRIS 2017

2017-06-26 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:

Xpeedic近日发布了射频芯片电磁场仿真软件——IRIS 2017。

IRIS 2017 具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器能显著减少EM仿真的时间,从而提高了设计效率。与Virtuoso的无缝集成不仅使设计人员能够停留在Cadence设计环境中执行EM仿真,避免了手动和易出错的布局数据转换,而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。这种设计流程将极大地帮助IC设计人员减少设计周期并实现一次硅片仿真成功。

芯禾科技(Xpeedic)发布射频芯片电磁场仿真软件IRIS 2017

What’s new in IRIS 2017

· 内嵌GA优化算法,导出电感,MiM电容、MoM电容和变压器模型的等效电路,并且可导出HSPICE和Spectre两种子电路网表。
· 支持多端口矩阵求解并行化,从而提高仿真速度和效率。
· 在网格剖分阶段优化过孔合并效率,并且有2倍的速度提升。
· 支持砷化镓工艺中由多层金属直接叠加所形成的MiM电容网格剖分和仿真。
· 支持在创建iCell之前逐层合并过孔,提升iCell后处理和仿真效率。
· 提供在创建iCell之前逐层删除悬浮金属pattern选项,从而支持对大规模高节点工艺仿真。
· 工艺叠层定义工具支持同名过孔穿越不同金属层。
· 支持Virtuoso 5.1, Virtuoso 6.1和Virtuoso ICADV 12.2.
· 在ADS仿真环境提供IRIS运行插件,为RFIC、MMIC和LTCC用户提供接口直接调用IRIS仿真引擎。
· 工艺支持导入Calibre和ADS工艺文件,并自动转换成IRIS工艺文件。
· 根据pin 名字自动添加IRIS仿真端口。
· 使用单独的线程调用mesher,避免将Virtuoso主窗口锁死,从而提高用户使用体验。
· 根据金属厚度、宽度和间距信息自动判断MoM求解器的金属仿真模式,包括sheet、thick和3D模式。
· 在网格视图窗口显示三角形网格数量。
· 将SnpExpert升级到2017.01版本,该版本增加了很多新功能,并且采用了最新Ribbon用户界面。
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