通用BLE射频收发前端芯片赋能MCU实现智能物联

上海巨微集成电路有限公司成立于2014年，是由中国一流IC设计专家联合创立，拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士，清华博士为骨干的研发团队。上海巨微集成电路有限公司顺应无线互联网的潮流，投入即将到来的物联网产业的发展，专注芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。

上海巨微集成电路有限公司总经理许刚介绍了该公司通用BLE射频收发前端芯片MG126，据介绍MG126面向碎片化物联网生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。

MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。