村田推出用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容

2020-04-10 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:

小型2016尺寸晶体谐振器的产品阵容增加

株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产,也可提供样品。

村田推出用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容

该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备。

此外,工作温度范围为−40至+ 105°C,意味着它们可以承受高温,使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备(照明器材,HEMS / BEMS等)。

应用

配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备

无线模块、头戴式耳机、OTT(Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等

型号

频率频率公差频率温度特性工作温度范围型号
37.4MHz±10ppm±10ppm-30 ~ +85°CXRCGB37M400F1S1AR0
±20ppm-40 ~ +105°CXRCGB37M400F1S2FR0
38.4MHz±10ppm-30 ~ +85°CXRCGB38M400F1S1AR0
±20ppm-40 ~ +105°CXRCGB38M400F1S2GR0
40.0MHz±10ppm-30 ~ +85°CXRCGB40M000F1S1AR0
±20ppm-40 ~ +105°CXRCGB40M000F1S2FR0

产品特长

通过使用村田独有的封装技术,在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现。

本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献。

符合RoHS指令,并已实现无铅(第3阶段)。

支持无铅焊接封装。

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