欧洲两大微电子研制中心联合发展智能物联网芯片技术

2015-07-14 来源:国防科技信息网 字号:

比利时“校际微电子中心”(IMEC)日前同荷兰霍尔斯特中心共同启动“直觉物联网”项目,以产业联盟形式开展研究。

该项目的目标是利用比利时“校际微电子中心”与荷兰霍尔斯特中心的经验,同工业伙伴合作,共同开发“直觉物联网”芯片技术。“直觉物联网”是一种智能物联网,能够默默出现在人们周围并与之相互作用,使人们的生产和生活变得更加舒适、安全与便利。

要实现“直觉物联网”,需要多种智能传感器网络彼此互联并与云环境连接。这种物联网能够意识到到人本身、人的观点与人所处的环境。直觉传感器网络将大量来自不同传感器的测量数据同来自云的信息相结合,并将其转变为有用信息。它们将学习人们的偏好、了解人的健康状况和行为方式,并以恰当的方式作出反应。这种直觉系统将在一块小尺寸、低成本、智能化、低功耗的芯片上实现传感与无线互联能力。

比利时“校际微电子中心”与荷兰霍尔斯顿中心在射频技术、无线传感技术、超低功耗电子技术、体域网技术、医疗电子技术和柔性电子技术等领域具有长期的研究经验,而这些是创造新型易用物联网的基础。

“直觉物联网”研究开发项目将利用全球产业伙伴的专业技术,发展小尺寸、高能效传感器模块、未来无线互联技术和柔性集成技术。

该项目将以“直觉物联网”的早期验证和应用开发为重点,同时解决不同网络互联、数据融合以及安全与鉴别等方面的问题。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所  王巍)

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