【据美国国家标准技术研究所网站2017年11月28日报道】美国国家标准技术研究所（NIST）的研究人员发明了一种基于微波的新方法来测试现在出现在一些最新的消费级设备中的多层三维计算机芯片。这种方法通过向材料发送微波并测量微波的改变量进行测试，使缺陷能在实际发生很早之前暴露。
研究人员通过向材料发送并测量微波，同时模拟现实条件，对芯片进行加热以及冷却，导致其产生错误，影响微波信号，使其从干净的方波变成显著扭曲的波。三维芯片经过业界几十年的努力，比二维芯片速度更快，发热更少，但其可靠性难以用传统方法进行测试。
该方法克服了3D芯片上传统芯片测试方法的缺陷，使芯片设计人员最大限度地减少“电子迁移”的影响。
该方法可以加速芯片的测试，在测试开始后三天内迅速揭示有关缺陷的信息，帮助设计者了解芯片应该使用什么样的材料，以及如何制造这些材料，以做出正确的决定使最终产品更加稳定可靠。
随缘 摘自 美国国家标准技术研究所网站
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