卫星通信射频芯片填补国内空白首发中关村论坛

2020-09-17 来源:环球网 我要评论(0) 字号:

以“合作创新·共迎挑战”为主题的2020中关村论坛今天在北京开幕。本届论坛立足于科学、技术、产品、市场的全链条创新,由会议、展览、交易、发布四大板块构成,其中,众多新技术、新产品的首次发布成为本届论坛的一大亮点。

在为期三天的论坛上,属于国内首发的200余项前沿科技类项目成果将陆续发布。其中,北京大学治疗新型冠状肺炎的中和抗体新药DXP593注射液,前沿探索的卫星通信射频芯片,中科院生物医用金属材料,清华大学硅碳负极宏量制备设备等前沿科技类项目更为引人注目。

北京前沿探索联合创始人焦石在芯片发布会现场

2020年,卫星互联网正式被纳入了新型基础设施建设国家战略,这一战略是中国未来走向智能经济时代的关键,卫星互联网做为信息基础设施的重要组成部分,未来将会做到一张网络覆盖全球。卫星通信射频芯片的成功研发正是积极响应国家号召,以自主研发的芯片助力卫星互联网的建设。因此,做到卫星低成本、可量产、可批量发射,同时提供的网络质量可媲美地面网络,只有将卫星芯片化和软件化才能实现这一目标。

前沿探索“锐斧”高频射频芯片

北京前沿探索科技联合创始人焦石表示:“我们始终致力于让传统通信卫星载荷芯片化、软件化,让卫星单星实现高通量、高集成、高算力和低成本,卫星系统高可靠。只有芯片能力强了,单星和星座通信能力才得以提升”。据了解,卫星的传统载荷芯片化、软件化了,卫星体积和质量变小且可量产,发射和制造成本才能降低。本次发布的’锐斧‘系列通信射频芯片套片可支持高频段和高带宽通信,具有高精度、多功能等特点,填补了国内的空白,达到了国际领先水平。预计明年还将推出自有星上数字芯片,配套锐斧射频芯片和全自主的系统软件,单星可提供超10Gbps通信和网络处理算力。不久的将来,卫星互联网将引领我们进入智能卫星时代。

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