R&S与HiSilicon率先完成LTE-A载波聚合兼容性测试验证

罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）与HiSilicon 连手成功地完成了HiSilicon Balong720 芯片于3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试，全球第一颗CAT6 芯片解决方案- HiSilicon Balong720 支持两个组件的载波聚合，其个别下行带宽为20 MHz 且数据传输路达300 Mbps。

通过R&S CMW500 宽带无线通信测试仪的Callbox 及通讯协议模式，并搭配后端网络测试(end-to-end) 的测试选配，即可进行后端网络测试并满足LTE-A 载波聚合的测试需求；R&S CMW500 为业界唯一单机可以在不限制带宽及频段的情况下，进行两个组件或装置的2x2 及4x2 MIMO 下行载波聚合测试，此外R&S CMW500 亦具备了CAT6 下行数据传输率达300 Mbps 的测量能量。

双方连手完成3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试，将大幅加速整个供应链于LTE-A 载波聚合功能商转的进度；至今，LTE-A 载波聚合通常以两个分别具备10 MHz 带宽及下行总数据传输率为150 Mbps 的组件，通过CAT 6 载波聚合技术将使数据传输率倍增。

R&S CMW500 LTE FDD 及LTE TDD 下行载波聚合选配现在正式推出。