芯禾科技受邀参展2016IEEE国际电磁学研讨会iWEM

2016IEEE国际电磁学研讨会iWEM于5月16日在南京理工大学正式开幕，为期三天。芯禾科技作为特约嘉宾受邀参展这次活动。

iWEM是IEEE旗下的重大研讨会之一，它不仅是科学家和工程师交流自己最新电磁学研究进展的一个国际平台，也是青年学者和学生展示他们在电磁学方面创新成果一个很好的场所。

芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其射频EDA工具和IPD集成无源器件技术。

芯禾科技针对射频芯片设计的EDA工具IRIS，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成，且支持多核分布式并行计算的核心求解器，能大大降低电磁仿真的时间、提高设计效率。

芯禾科技具有国际领先的IPD（集成无源器件）技术，致力于射频前端无源器件小型化，不仅推出了一系列针对蜂窝通讯和无线连接的标准IPD元器件库，更开发了一整套IPD定制化的交钥匙工程，获得了业内相当多企业的好评。
 
芯禾科技CEO凌峰博士，在此次研讨会期间将主持分论坛“Impact of the discret complex image method”，并在5月17日下午发表现场报告，欢迎大家至现场交流。