泰凌微电子和IXYS公司联手进军物联网芯片解决方案市场

作为高集成度低功耗物联网应用芯片开发商，泰凌微电子日前与功率半导体领导厂商IXYS公司（纳斯达克：IXYS）签署了一份协议，共同进军日益增长的物联网市场。凭借IXYS的渠道优势和传感器技术，以及泰凌微电子物联网SoC方案，两家公司将共同开发韩国、日本、欧洲等地区。

IXYS公司成立于1983年，一直致力于开发以技术为导向的产品，以改善电源转换效率、产生清洁能源、提高自动化水平、为客户提供先进的产品为企业目标，在交通运输、医疗和电信等领域拥有超过3500家客户。作为功率半导体、集成电路和射频系统的开发先驱，IXYS能够有效监控电源电压，以最少的能源消耗获取最大的效率。

泰凌微电子专注于智能家居物联网芯片集方案开发，产品涵盖所有主流通信协议，包括Bluetooth Smart、ZigBee、6LoWPAN/Thread和HomeKit。公司拥有领先的蓝牙低功耗无线组网（BLE Mesh）方案，年销售额超过1亿元，主要客户包括GE、飞利浦、思科等。

泰凌CEO盛文军博士说道：“我们很高兴能与IXYS公司一起合作，合作双方将有望进一步扩展小型组网设备在家居和工业市场中的覆盖范围，同时加强IXYS产品组合的广度与深度。 ”

IXYS下属一家子公司RadioPulse的总裁Timothy Kwon补充说道：“无论是现在还是预期在未来，连接设备都将迎来巨大的增长空间，这也给设备制造商开发低成本、低功耗、高集成度的芯片方案带来极大的挑战。凭借我们在通信和功率半导体市场中的地位，以及泰凌在智能家居特别是在蓝牙低功耗领域的实力，我们将在物联网市场占据优势地位。”