高通推出25种应用 物联网由横向发展迈向垂直整合

2016-08-26 来源:Digitimes 字号:

许多科技业者在初探物联网时,都不约而同采水平横向切入,希望能找出跨产业、跨应用的解决方案。但不久后这些业者就发现,若要成功站稳物联网市场,他们就需重新调整方向,将焦点转移至纵向的应用发展上,并从既有的技术资产找到创新的应用方式,才有机会迅速达成目标。

根据相关报导,互连与运算是所有物联网应用的共同特征,智能型手机芯片厂商高通(Qualcomm)便是利用这个共通性,试图将其参考平台的涵盖范围延伸到无人机、穿戴式装置、智能电表、连网车等约25种不同的物联网应用。

许多业者在投入特定物联网市场时,公司内部并没有培养相关的电路板设计能力,这时他们便需要高通等厂商所提供的纵向解决方案。

位在云端或数据中心的数据分析能力,是物联网的另一项共同特征。英特尔(Intel)便是看准这点,利用其在服务器及数据中心基础设施的优势,提升自己在物联网市场的影响力。英特尔并不是将所有问题都交由x86解决,而是选择专注在特殊解决方案的发展。英特尔收购Altera后取得的可程式逻辑闸阵列(FPGA)技术,将有助该公司针对各类物联网市场需求,发展出不同的分析能力。

戴尔(Dell)则是开始打造物联网闸道,利用连接器将工业PC整合到多种物联网环境中。透过解决方案的多样性,戴尔将能建立起一种分散式运算架构,以及以雾端(fog-based)为基础的运算元件,回应物联网的最新趋势。

除此之外,惠普企业(HPE)等厂商则借由本身在大数据(Big Data)及分析软体服务的能力,满足不同物联网应用的特殊需求。惠普并推出了部署在网路边缘的EdgeLine系列服务器,将美国国家仪器(NI)的数据收集与工业物联网应用结合。

NI推出的最新版LabView,提供了模组化的软体平台设计,可支援数据分析等额外功能。LabView Communications特别强调特定通讯应用的编码整合,对物联网而言不可或缺。

目前没人说得准物联网的必胜策略究竟为何,然而如何利用既有能力强化纵向发展,应是各个厂商短期内要努力的目标。

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