芯禾科技奖携射频EDA工具参展IMS 2017

芯禾科技受邀将于2017年6月4-9日参加在美国夏威夷火奴鲁鲁举办的2017 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。

一年一度的IMS展会和RFIC、微波测试技术研讨会ARFTG同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。IMS2017提供技术讲座、互动论坛、全体会议和小组会议、研讨会、短期课程、工业展览、应用研讨会、历史展览，以及各种各样的其他技术和社会活动，包括客户的活动。行业里的各位大拿，将在现场回答您的各种技术问题。

芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其针对5G时代的EDA/IP解决方案，展位号414。作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的佼佼者，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：

高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期；

飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库能为射频前端模块的系统级封装设计（SiP）兼容并包业界顶尖的性能和整合性。

这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上，并在5G时代，为更多智能设备的厂商提供高效卓越的从芯片、晶圆、封装到系统全面的设计支持。

日期&地点

射频芯片设计EDA

Xpeedic RFIC射频芯片设计EDA是一套国内顶尖的三维EM快速仿真工具，它独有支持多核分布式并行计算的核心求解器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等，在确保业界一流仿真精度的同时，将EM仿真时间实现数十倍的提速。

方案包括与Virtuoso无缝集成的射频芯片电磁场仿真工具IRIS，不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行EM仿真以避免版图数据转换时出错，同时实现前端设计和EM仿真、反标的完美结合；独立平台的射频和微波电磁场仿真工具IRIS Plus，支持GDS文件的导入，并集成蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频印刷电路板模板建模。

无源射频IPD集成无源器件

射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。芯禾科技五年前开始投入射频集成无源器件IPD技术的研发，目前已经成为国内唯一达到国际领先水平的IPD解决方案商。这种IPD在硅基板上利用晶圆代工厂工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形、形成不同的区间，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。它可以给电子系统带来以下好处：