全面助力万物互连时代的IC设计创新——R&S公司将参展第15届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China 2017）

中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）将于2017年10月25-27号在上海新国际博览中心盛大举行，经过15年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

市场推动产业发展，应用引领技术创新，“IC China 2017”继续力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；精心组织物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用展示，共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，R&S）作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将在IC China上展示其领先的针对IoT和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括IoT芯片测试技术，射频微波芯片测试技术，收发机芯片测试技术，收发机芯片产线测试方案，先进相位噪声测试技术，调制解调器测试技术，先进时域测试技术等方案。同时，针对频域，时域和信号域的测试，R&S公司带来了7款产品用于现场的演示和交流：

通过参观和交流，来宾将体验到R&S公司的一流产品、服务以及先进理念，领略R&S公司打造的全方位的IC测试方案平台，特别包含可以加速IC设计的独有方案，期待与您分享，敬请您的光临。

诚邀您光临R&S公司展台：上海新国际博览中心W5馆5A184-186