中国电科与重庆市签署项目合作协议，共建重庆联合微电子中心

5月26日，在第二十一届中国西部国际投资暨全球采购会“央企重庆行”主题活动中，中国电科与重庆市政府签订《重庆市人民政府中国电子科技集团有限公司共建重庆联合微电子中心项目合作协议》。重庆市委书记陈敏尔，国务院国资委主任肖亚庆，重庆市委副书记、市长唐良智等相关领导见证签约。中国电科党组副书记胡爱民、重庆市副市长刘桂平代表双方在协议上签字。

重庆市高度重视集成电路产业及其科技创新，已初步建成了“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”生态体系，将其作为“以大数据智能化引领的创新驱动发展战略”重点。此前，中国电科和重庆市已在产业平台、公共视频信息管理、文物保护、新型智慧城市、城市综合治理等领域开展了广泛而深入的合作，结成了丰硕成果，为本次联合微电子中心项目建设奠定了坚实的基础。

本次签约对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。

项目旨在破解国家微电子行业发展难题，面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域，以前沿技术突破为导向，结合中国电科业务发展战略布局和重庆市产业发展需求，新材料研究和国产装备设备验证需要，通过军民融合、创新驱动，着力打造以硅基光子集成、异质异构三维集成、SiGe射频等工艺为核心，具备标准CMOS工艺技术能力的8吋和12吋高端特色工艺中试平台；在光电微系统等方向形成国内领先、世界一流的技术成果，并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品，形成网络化协同设计制造能力，建成世界领先的协同研发平台；在重庆汇集海内外集成电路高端人才，形成世界一流的先进产品设计与高端工艺制造技术成果，促进技术成果转化和产业孵化。

总部发展规划部、科技部及重庆声光电相关负责人出席签约仪式。