芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

2019-02-25 来源:微波射频网 字号:

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

格芯12LP技术相比14纳米FinFET解决方案,逻辑电路密度提高多达10%,性能提升超过15%,能够满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等计算密集型应用对工艺的需求。

“我们的客户在做计算密集型应用时追求的是一次设计成功,这其中,精确的电磁仿真工具至关重要。”GF设计支持副总裁Richard Trihy说, “认证通过的芯禾科技仿真EM工具,将能发挥巨大的作用,为设计人员在先进工艺技术上提供可预测的电磁仿真结果。”

芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴地看到IRIS能够实现仿真与实测数据高度吻合,并获得GF的12LP工艺认证。作为GF FDXcelerator和RFwave成员,芯禾科技将继续在各种工艺技术上与GF展开合作,为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。”

格芯的电磁仿真认证项目能确保通过认证的每个EM工具都符合GF的最高质量标准。 有了该认证,IC设计人员可以选择他们喜欢的EM仿真工具及相应的工艺文件,放心的投入设计并缩短产品上市时间。

IRIS--芯片设计验证工具

Xpeedic IRIS是一款为芯片设计者量身定做的、基于Cadence Virtuoso平台的三维全波电磁场仿真软件。该软件包含矩量法(MoM)电磁场求解器模块、支持分布式计算和并行计算等加速技术,从而降低电磁场仿真时间,大幅提高设计效率。与Virtuoso的无缝集成,不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行电磁场仿真以避免版图数据转换时出错,同时通过原理图反标可以快速验证前端设计。IRIS提供的这种设计流程将大大帮助芯片设计人员缩短IC设计的周期,达成一次性完成芯片设计的目标。

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