NI、​Tessolve​和​Johnstech​联合​演示​毫米波​5G​封​装​测试​解决​方案

三家​公司​携​手​合作，​降低​了​5G​毫米波​IC​生产​测试​的​风险​和​成本。

​NI (美国​国家​仪器​公司，​National Instruments，​简称​NI) 是​一家​以​软件​为​中心​的​平台​供应​商，​致力​于​帮助​用户​加速​自动​化​测试​和​自动​测量​系统​的​开发​和​性能，​该​公司近日​宣布​并​演示​了​其​与​Tessolve​和​Johnstech​合作​开发​的​4 site 5G​毫米波​封​装​测试​解决​方案。

该​解决​方案​旨​在​解决​与​5G​毫米波​封​装​件​测试​相关​的​技术​挑战，​可​帮助​5G​毫米波​IC​半导体​制造​商​尽可能​避免​产品​推迟​上市，​降低​相关​的​成本​和​风险。​NI、​Tessolve​和​Johnstech​合作​演示​了​一个​4 site 5G​毫米波​IC​封​装​件​测试​解决​方案，​该​解决​方案​包含​由​Tessolve​设计​和​制造​的​毫米波​接口​板​以及​由​Johnstech​设计​的​100 GHz​毫米波​接触​器。

Tessolve​首席​执行​官​Raja Manickam​表示：“Tessolve​深​谙​5G​技术​的​重要​意义，​也在​努力​地​开发​相应​的​产品​来​支持​重要​客户​的​测试​需求。​我们​正在​与​NI​展开​密切​合作，​NI​的​新型​毫米波​仪器​可​帮助​我们​的​客户​快速​将​毫米波​产品​推向​市场。”

该​解决​方案​的​一个​关键​要素​是​NI​半导体​测试​系统​（STS）。​我们​演示​了​针对​5G​功率放大器、​波束​成形​器​和​收​发​器​的​多​site​毫米波​测试​STS​配置。​该​配置​的​一个​主要​优点​是​毫米波​射频​前端​的​模​块​化​特性，​相同​的​软件​以及​基​带/​IF​仪器​可​复​用于​不同​的​射频​前端，​从而​轻松​满足​当前​和​未来​的​毫米波​频带​需求。

该​解决​方案​包含：

•    STS​——​用于​4 site 5G​毫米波​测试
•    由​Tessolve​设计​和​制造​的​毫米波​测试​接口板
•    Tessolve​全面​且​专业​的​硅​芯​片​设计​和​测试​知识​和​技术​有助​于​最大​化​产品​产量。
•    Johnstech​毫米波​接触​器​——​用于​封​装​件​的​最终​测试
•    Johnstech​阻抗​控制​型​插座​——​采用​IQtouch Micro​接触​器，​有助​于​确保​测试​测量​的​可​重复性

Johnstech​首席​执行​官​David Johnson​表示，“我们​已经​看到​5G​毫米波​市场​正在​快速​扩大，​也​为​多个​毫米波​测试​项目​提供​了​最高​质量​的​接触​器​技术。​与​NI​合作​后，​我们​看到​了​这​一​领域​的​更​广阔​前景，​特别​是在​制造​测试​方面，​N​能够​为​其​提供​最​先进​的​毫米波​测量​技术​和​最​快速​ATE​测试。”