QORVO利用紧凑型5G天线技术支持美国网络部署

2020-01-09 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:

新的毫米波GAAS FEM 实现了额外的5G 网络容量

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)通过使用新的砷化镓(GaAs) 前端模块(FEM),使得开发在频段n258(24.25 至27.5 GHz)中工作的5G 基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM 通过减少高达50% 的所需基站天线阵列元件数,并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸,支持部署5G 毫米波(mmWave) 基站。

QPF4010 将功率放大器、功率检测器、开关和低噪声放大器集成在一个紧凑型4mm x 4mm 封装中。它基于Qorvo 的90nm GaAs 技术,并提供出色的噪声系数,以及比基于其他半导体工艺(如硅锗(SiGe) 或绝缘硅片(SOI))更高的输出功率和增益。

Qorvo 高性能解决方案业务总经理Roger Hall 表示:“Qorvo 设计了QPF4010 来加速美国的5G 网络扩张。这种新的FEM 支持很多毫米波5G 用例,并使设备制造商能够轻松升级他们的基站,同时将所需的天线阵列元件数量减少高达50%。”

QPF4010 较高的输出功率和紧凑尺寸为移动运营商提供了更多的网络灵活性,以构建实现最大功率和带宽的高性能、经济高效的基站,而实现全向性辐射功率(EIRP) 需要这些功率和带宽。运营商可以构建较小但更强大的传输阵列,从而在降低总成本的同时保持或改进性能。

QPF4010 增强的功能可减少系统生命周期的总拥有成本:

功率水平24 dBm Psat,13.5 dBm 线性功率
功率附加效率4% EVM 和 4.5% 功率附加效率(13.5 dBm Pout 时)
噪声系数/信号增益接收模式:噪声系数:4.0 dB;信号增益:14 dB;13 dBm OIP3
封装4mm x 4mm QFN 塑料封装

Qorvo 作为3GPP 代表协助制定5G 标准,并且与无线基础设施制造商、网络运营商、芯片组供应商和智能手机制造商密切合作,加速5G 部署。Qorvo 已协助完成了数十次5G 现场试验,Qorvo 的28 GHz 产品还为2018 年冬奥会的三星® 5G MIMO 演示提供了支持。

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