英特尔资本领投,小米长江基金跟投,单芯片雷达传感器厂商隔空科技完成B轮融资

2020-12-25 来源:微波射频网 字号:

12月2日,隔空(上海)智能科技有限公司宣布正式完成B轮融资。本轮融资由英特尔资本领投、临芯资本、国科投资跟投,老股东小米长江产业基金继续跟投。

隔空科技董事长林水洋博士表示:“本轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展,研发团队扩充以及新产品线的布局。”这是继8月获小米和晶丰明源Pre-B轮融资之后,隔空科技迈入下一个发展阶段的重要里程碑。

作为全球单芯片智能传感器先行者,隔空科技专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术,定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品,已推出的5.8GHz、10.525GHz(即将推出60GHz)系列单芯片雷达传感器产品,以及低功耗触控、压力传感器等系列产品,被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

隔空科技致力于成为全球领先的智能传感器芯片专家,凝聚了来自海内外资深技术专家、运营管理人士,具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件等关键技术研发能力,以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验。

隔空科技成立以来,已获得英特尔资本、小米产投、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、IC咖啡、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资,拥有雄厚的资金实力支持公司的可持续发展。目前在上海、宁波、广州、深圳、香港设立了研发及销售中心。

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