莱尔德IEEE国际微波研讨会展示EMI和微波解决方案

莱尔德科技公司在IEEE 微波国际研讨会上为寻找经验证解决方案的设计工程师展出其同类最佳的EMI 和微波材料。在设计流程中尽早解决EMI 问题至关重要，因此，莱尔德科技的可定制解决方案是各种行业中需处理VHF、UHF 微波和毫米波频的工程师的理想之选，这些行业包括无线和电信、医学和军事等，不一而足。

2013 国际微波研讨会于2013 年6 月4-6 日在华盛顿州西雅图市的华盛顿州会议中心举行。莱尔德在2408 号展位展出了ECCOSORB、ECCOSTOCK和ECCOSHIELD产品品牌（在莱尔德收购艾默生-康明微波产品公司时加入到产品组合中）。

ECCOSORB 微波吸波产品有各种频率范围可供选择，也可按定制尺寸和配方提供。

ECCOSORB 的样品工具将在展览期间提供。莱尔德科技的ECCOSTOCK 电介质材料，具有低至 0.0001 的损耗因子，介电常数为1.03 至30。ECCOSHIELD 高导电屏蔽材料可以用作非硬化填隙料、硅酮或乙烯基垫和导电粘合剂和涂料。莱尔德还展出了其他EMI 解决方案，包括指状屏蔽弹簧片、板级屏蔽和导电泡棉。

莱尔德销售营运总监Cindy Manning 表示，“莱尔德设计和制造各种EMI 解决方案，2013 国际微波研讨会让我们有机会向对无线通信、射频技术、电磁产品、微波和毫米波电子产品感兴趣的与会者展示我们的行业领先技术。”

2013 国际微波研讨是关注微波理论和实践的顶级国际技术盛会。会议日程包括技术演讲、研讨会、课程和展示，包括550 多名行业领先参展商。

莱尔德科技旗下的埃默森-康明微波产品公司(ECMP) 是微波吸收材料、低损耗电介质和导电屏蔽材料开发与制造的全球领先厂商。莱尔德和ECMP 继续整合产品组合，为客户提供更广泛和适合各种市场的EMI 应用的解决方案。

凭借其不断创新、可靠的服务履行及速度，莱尔德已成为全球众多领先公司信赖的合作伙伴和供货商。作为一家提供高性能、低成本EMI 解决方案的业界领先厂商，莱尔德科技可为汽车电子设备、手机及移动设备、工业、医疗、军事、IT/计算机和消费者市场应用提供知识、创新和资源，以确保卓越的接地和屏蔽性能及客户满意度。