Remcom宣布在最新版本中进行叠加模拟和阵列优化。XFdtd® 3D电磁仿真软件，进一步扩展了该软件在高频领域的能力。5G设备设计和波束转向分析。
Remcom宣布更新XFdtd® 3D电磁仿真软件的新功能，以解决5G毫米波天线设计的挑战，包括支持高性能调谐器和奇异性校正。此外，PCB导入功能增强，节省了设计工作流程中的时间。
COMSOL 公司发布了全新的COMSOL Multiphysics® 软件5 6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的CAD 装配处理功能、仿...
正在上海举办的第二十二届中国国际工业博览会上，由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件亮相上海交通大学展台，...
EastWave V7 0 是完全革命性的版本，底层完全重构，融合了微引擎、硬件加速、共形网格、时间步优化等创新技术，性能显著提升：整体速度比传统的FDTD算法快2-3倍；共形...
是德科技公司推出首款用于验证O-RAN RU的DU仿真软件——Open RAN Studio。是德科技的Open RAN Studio 软件综合了射频（RF）测量和协议测量两大领域的可视性测试、...
新型冠状病毒肺炎的疫情仍在持续，在疫情期间，COMSOL 中国将向所有注册用户免费开放15 个专题，共计160 小时的视频培训资料，供大家观看学习。
COMSOL Multiphysics® 5 5版本新增了功能强大的几何建模工具、速度更快的求解器，以及两个全新的专业模块：金属加工模块和多孔介质流模块。
由机工传媒 • 电气时代杂志社主办的以“ 智无限•创未来”为主题的第15 届中国电气工业发展高峰论坛在北京希尔顿逸林酒店举行。由于在电气领域的广泛应用，以及工程...
芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场（EM）仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的...
