Semtech发布了Semtech设计合作伙伴计划。该计划通过在商业客户、系统集成商和开发人员与了解LoRa® 器件及无线射频技术（LoRa技术）的设计服务公司之间建立联系，以缩短...
麻省理工学院林肯实验室（MIT-LL）和空军研究实验室（ARFL）信息局的官员签署了一项商业测试协议（CTA），共同测试能够在高频（即高频波段）工作的先进波形。
恩智浦半导体推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成电路领域的领先优势。新的智能解冻方案采用固态射频技术，可快速、高质量且安全地...
Semtech推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触发后进行通信。基于LoRa的...
Semtech宣布ofo正在将LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）装备进其单车中，以补充其授权频谱连接选项来实现完整的网络连接，即使在偏远地区和密集建筑群中。
近日，格芯宣布了其45纳米射频SOI(45RFSOI)产品的正式投放，使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机，以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。
Semtech日前宣布：CivicSmart已在其智能停车解决方案中集成了Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa Technology，LoRa技术），以在整个城市提升效率并增加智慧城市的...
Semtech日前宣布：一家创新性的手持设备公司Beartooth已选用了Semtech的LoRa®器件和无线RF技术（LoRa技术），来支持用户在蜂窝移动网络断网期间与朋友进行对话、文本传输和定位。
Semtech宣布Chipsafer使用了Semtech的LoRa®器件和无线RF技术（LoRa技术）来开发其牧场解决方案平台。Chipsafer的传感器通过使用基于LoRaWAN的网关和LoRaWANTM协议来转发...
Semtech宣布金廷科技致力于将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）作为其物联网（IoT）设备的首选平台。
