Holtek推出全新BC48R2021芯片Sub-1GHz OOK FSK RF发射器OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程序内存、SRAM 64 Bytes、工作电压2 3V~3 6V、I O功能复用及极...
Holtek推出全新BC68F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF Receiver Flash MCU，具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯...
上海巨微集成电路有限公司总经理许刚介绍了该公司通用BLE射频收发前端芯片MG126，据介绍MG126面向碎片化物联网生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，...
赛灵思公司宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。
笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发布新一代适于窄带传输应用的SubGHz射频收发芯片，命名为A7136。
笙科电子率先发布业界应用于中国ETC国家标准的5 8GHz无线收发SoC芯片，命名为A1011。A1011符合GB T 20851标准规定的专用短程通信技术通信协议，芯片包含5 8GHz射频收...
笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发布新一代2 4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC ，命名为A8125M0。
今年6月，3GPP正式批准第五代移动通信（5G）独立组网标准冻结，这意味着5G完成了第一阶段全功能标准化工作，而这同时也意味着真正的5G时代离我们越来越近了！
泰斗微电子宣布：公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下，通过了AEC-Q100 Grade2认证，不仅成为国内...
以“芯时代，芯作为”为主题的2018年中国集成电路产业促进大会于11月8日在重庆隆重召开。中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）举办...
