垣矽技术（RaySilicon）首颗毫米波相控阵波束成形芯片“擎苍-RS8101”于近日在北京实验室完成了基本性能测试。芯片一次上电成功，各项指标符合预期，部分指标达到国际先进水平。
在为期三天的论坛上，属于国内首发的200余项前沿科技类项目成果将陆续发布。其中，北京大学治疗新型冠状肺炎的中和抗体新药DXP593注射液，前沿探索的卫星通信射频芯片，中...
印第安纳州西拉斐特-普渡大学的创新者正在研究在植入式设备和其他可穿戴产品(如智能手表)中使用微芯片技术的发明，以改善生物医学设备，包括用于监测青光眼和心脏病的患者。
Holtek新推出2 4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125 250 500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2 4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应...
Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。精简外围电路，射频特性符合ETSI FCC规范，适用在1GHz...
CEVA 宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。
HOLTEK新推出BA45F5640 BA45F5650 RF感烟探测器MCU Holtek新推出集成感烟侦测AFE、双通道IR LED定电流驱动与低功耗Sub-1GHz RF收发器的感烟探测器专用Flash MCU BA...
HOLTEK推出全新RF 2 4GHz射频芯片BC5602，适用于2 4GHz ISM频带，射频特性符合ETSI FCC规范。传输速率为125 250 500Kbps，适用于多种距离的无线应用
记者3日从南京经济技术开发区获悉，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。
在万物互联的时代，感知层向智能化迈进成为尤为重要的一环，推动传感器的广泛应用和持续优化。要让国内技术在这样的大背景下实现弯道超车，高性能无线射频技术和芯片会是...
