HOLTEK推出BC7161 BLE Beacon 发射器Holtek 推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161；整合高功率PA、频率合成器及标准蓝牙Beacon广播封包格式，精简外围电路及I²C通信接口，简化数据资料传输。
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯...
Holtek推出全新二款芯片BC45F7930 BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝佳的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持...
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭 安防、远传抄...
Holtek推出全新BC48R2021芯片Sub-1GHz OOK FSK RF发射器OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程序内存、SRAM 64 Bytes、工作电压2 3V~3 6V、I O功能复用及极...
Holtek推出全新BC68F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF Receiver Flash MCU，具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯...
上海巨微集成电路有限公司总经理许刚介绍了该公司通用BLE射频收发前端芯片MG126，据介绍MG126面向碎片化物联网生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，...
赛灵思公司宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。
笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发布新一代适于窄带传输应用的SubGHz射频收发芯片，命名为A7136。
笙科电子率先发布业界应用于中国ETC国家标准的5 8GHz无线收发SoC芯片，命名为A1011。A1011符合GB T 20851标准规定的专用短程通信技术通信协议，芯片包含5 8GHz射频收...
