恩智浦半导体推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。
恩智浦半导体和NEC近日宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。
恩智浦半导体宣布首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推...
恩智浦半导体近日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39 38 37。KW39 38 37增加了对蓝牙5 0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。
恩智浦半导体宣布推出新的超低功耗、多协议无线微控制器（MCU）系列K32W061 41。
恩智浦半导体宣布公司最新推出的适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案被小米Mi 10 5G智能手机采用。
恩智浦半导体推出全面的Wi-Fi 6（802 11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、...
恩智浦半导体推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802 15 4无线微控制器（MCU），它们可为Zigbee 3 0和Thread应用提供超低功耗的互联智能。
恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代W...
恩智浦半导体近日宣布针对5G蜂窝基础设施、工业和商业市场推出业内最高度集成的射频解决方案组合之一。 恩智浦凭借其丰富的经验积累、突破性研发、世界级制造能力和全...
