意法半导体与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。
行业协会Zigbee Alliance于近日宣布意法半导体加入Zigbee联盟董事会。意法半导体将与Zigbee联盟的其它促进者成员一起，在Zigbee应用推广与发展方面发挥重要作用，为企业...
意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
意法半导体正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
MACOM和意法半导体宣布，将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能，200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设，基于2018年初MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
意法半导体在2018年欧洲国际表计展览会上展出客户使用ST8500 PLC平台开发的智能电网、智慧城市、智能铁路解决方案，以及最新的完整的经过认证的宽频段通信协议
意法半导体宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器(STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用...
意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。
意法半导体公布了其集成NFC （近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。
意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性
