MACOM和意法半导体宣布，将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能，200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设，基于2018年初MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
意法半导体在2018年欧洲国际表计展览会上展出客户使用ST8500 PLC平台开发的智能电网、智慧城市、智能铁路解决方案，以及最新的完整的经过认证的宽频段通信协议
意法半导体宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器(STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用...
意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。
意法半导体公布了其集成NFC （近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。
意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性
意法半导体在亚马逊技术大会AWS re:Invent 2018上发布新的STM32微控制器开发入门套件，扩大业界最受欢迎的STM32家族的32位Arm®Cortex®-M微控制器对Amazon FreeRTOS操作系统的支持。
意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成...
意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。
意法半导体和CEA Tech下属的研究所Leti近日宣布合作研制硅基氮化镓（GaN）功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求...
