Silicon Labs日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配...
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Panasonic的PAN9026A系列双频段Wi-Fi 和蓝牙® 5无线电模块。PAN9026模块支持2 4 5 GHz IEEE 802 11 a b g n，同...
Dialog半导体推出最新15自由度（DOF）SmartBond多传感器套件，支持物联网（IoT）中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系统级芯片（SoC），有助于工程师...
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。
NCV-RSL10是通过蓝牙5认证并符合车规的系统单芯片(SoC)，具有极高的安全性和可靠性，用于汽车无匙进入、信息娱乐控制、主动安全和自动驾驶等应用，为汽车行业带来行业最低功耗。
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud，用于免费评估、测试和验证基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多协议低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)的设计。
Nordic Semiconductor 宣布可穿戴智能设备企业深圳市爱都科技股份有限公司已选择其低功耗蓝牙nRF52832系统级芯片(SoC) 满足其ID115plus Color HR手环的无线连接以及处理需求。
5月30日，2018年蓝牙亚洲大会在深圳正式揭幕。一连两天，行业人士、开发者和技术驱动型消费者聚首蓝牙亚洲大会现场，分享最新蓝牙技术的实践经验，了解蓝牙相关领域解决方...
蓝牙技术联盟宣布重返中国深圳，举办第五届Bluetooth Asia蓝牙亚洲大会。2018年蓝牙亚洲大会于将于5月30日至31日举办。
笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2018年5月发布适用于Mesh BLE Central 端的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3107M0。
