泰凌微电子，一家致力于物联网应用的高集成低功耗射频及混合信号系统芯片设计公司，将在深圳会展中心举办的2017蓝牙亚洲大会上展示多个基于其解决方案的智能照明、智能家...
商贸泽电子(Mouser)宣布即日起开始备货Laird Technologies的SaBLE-x-R2蓝牙® 5模块。SaBLE-x-R2 模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件，缩短了系统开发时间，...
低功耗、便携式无线设备市场正在经历爆发式发展，其中低功耗蓝牙4 0 规范在开发此类系统时起着关键作用。 本文将探讨如何使用Laird Wireless、connectBlue 和Bluegig...
今天，地球上几乎没有一部手机不利用蓝牙(Bluetooth®) 收发器就能连接无线耳机。 同样，如今的大多数新PC 也集成了蓝牙芯片，让您在打字的时候也能自由听说。
新思（Synopsys）宣布其硅验证DesignWare40纳米、55纳米蓝牙低功耗链路层和实体层IP已取得蓝牙5资质认证，其兼容性也获得蓝牙技术联盟认可。
贸泽电子(Mouser) 即日起备货Dialog Semiconductor的SmartBond™DA14586 蓝牙® 5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此...
贸泽电子即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™PRoC™XR 蓝牙® 4 2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式...
意法半导体推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。
超低功耗(ULP)射频专家Nordic Semiconductor宣布扩展其同级领先的高性能低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)nRF52系列，增加了优化外设和内存的新型款nRF52810，这是目前市场上性...
Silicon Labs发布了新型的支持全面Bluetooth®5连接和更多存储容量选项的多频段SoC，进一步扩展了其Wireless Gecko片上系统（SoC）产品系列。
