贸泽电子即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™PRoC™XR 蓝牙® 4 2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式...
意法半导体推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。
超低功耗(ULP)射频专家Nordic Semiconductor宣布扩展其同级领先的高性能低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)nRF52系列，增加了优化外设和内存的新型款nRF52810，这是目前市场上性...
Silicon Labs发布了新型的支持全面Bluetooth®5连接和更多存储容量选项的多频段SoC，进一步扩展了其Wireless Gecko片上系统（SoC）产品系列。
Bureau Veritas宣布其蓝牙认证测试实验室（BQTF）依据12月初公告的蓝牙5核心规范, 于中国（深圳），德国（拉廷根），台湾（台北）及美国（尔湾和森尼韦尔）为您提供最佳...
MT8852B开始支持新推出的Bluetooth 5标准的蓝牙物理层（RF）测试，包括蓝牙低功耗’2 Mpbs LE 和蓝牙长距离传输的规定。
Holtek针对低功耗蓝牙的应用，推出透传专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。
Holtek推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透传模块BCM-7602-G01，无线传输技术采用透传方式，适用各类型数据收集应用，如血糖仪、血压计、体重计、体脂秤等产品；另外亦...
贸泽电子即日起开始备货STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-1 片上系统(SoC)。BlueNRG-1包含经过优化的蓝牙®低能耗无线电模块，兼具出众的能源效率与强劲的射频性能，可...
东芝公司已开发出与4 2版本兼容的蓝牙(Bluetooth®)低能耗片上系统(SoC)，该系统将消耗电流降至当前由小型纽扣式锂电池驱动的物联网(IoT)设备用产品的50%。
