本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗及泄露损耗。
在一个高速印刷电路板(PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内...
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0 5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越...
罗杰斯“微带传输线无源互调（PIM）测试可重复性”技术讲座已于6月10日上午10:00－12:00成功召开。微波射频网精选了一些网友所提出的问题及罗杰斯技术专家的解答，与您分享。
随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。
简言之，电路板基材主要包括铜箔、树脂、以及补强材等三大原料。然而，若再深入研究现行基材及检视其多年来的变革时，却会发现基材内容的复杂程度著实令人难以想像。由于...
在高速数字电路设计中，过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。本文采用矢...
将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率...
随着科学技术的发展，隐身技术的应用日益广泛。隐身技术是为了减少飞行器的雷达、红外线、光电、目视等观测特征而在设计中采用的专门技术，采用隐身技术是为了飞行器在突...
功分器和合路器是最常用 最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB...
射频器件选型工具：射频连接器 转接器/旋转关节 隔直器/偏置器 负载/终端 衰减器 功分器/合路器 耦合器/电桥/巴伦 波同转换器 连接波导 喇叭天线 力矩扳手
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