问答精选:5G电路材料的选型和电路加工带来的影响在线研讨会

2018-10-26 来源:微波射频网 字号:

由罗杰斯公司先进互联解决方案事业部举办的题为“5G不同频段中电路材料的选型和电路加工带来的影响”的在线技术讲座于2018年9月18日上午十点在微波射频网成功举行。

本次研讨会针对不同频段下的5G应用,比较了不同材料在不同频段下的性能特点,讨论了如何选择更为合适的PCB材料,同时也对设计中的热量管理问题,以及实际电路加工对性能带来的影响进行了讨论。

此次研讨会共吸引了600多位业内人士报名,活动当天参与人次超过1000人。

如果您错过了当时的在线培训,不要着急,现在我们为您奉上“问答”环节的精彩内容。

问题1:如果是24GHz功放,推荐使用什么材料?

首先可以考虑RO4350B™材料 /RO4835™材料 以及它们的LoPro®版本,如果性能不够,再考虑升级更低损耗的板材如RO3003™材料等。

问题2:未来用于5G的毫米波天线材料,何种基板材料更具有优势?

5G天线板材可以重点关注下RO4730G3™材料,这是款碳氢树脂体系的中空硅球填充物的专利产品,具有优良的电气机械及热性能。

问3:RO4450T™材料,RO4450B™材料有什么区别?

一方面是厚度不一样,RO4450T材料有3mil,4mil,5mil的选项,而RO4450B材料只有4mil,另一方面,配方中做了细微的更改和升级,比如流动性更好一些。

问题4:TCDk主要限制了材料的何种性能?能否说明一下TCDk?

TCDk是指材料的介电常数的温度系数,也就是在高低温条件下,介电常数Dk变成了多少,这个参数会影响到设计的产品性能在高温或低温下的变化,比如一个微带线的带通滤波器。

问题5:铜箔的粗糙度一般用RA,RQ还是RZ作为标准比较准确?

铜箔粗糙度有不同的定义,跟电气性能比如损耗密切相关的是RQ 叫均方根值,其他的RA,RZ通常是铜箔的供应厂家给的参数。

问题6:适用于100GHz以上的电路板材料可以推荐吗?

请参考下RO3003™材料,DiClad®880材料,RT/duroid®5880材料等等低损耗高频板材。

问题7:60-70GHz推荐用什么材料?

还是要根据您的具体应用场景和指标要求来确定。一般来说,可以优先考虑如RO4350B材料/RO4835材料以及它们的LoPro版本,其次可以考虑更低损耗的如RO3003材料等地损耗板材。

问题8:近来对mmWave在通孔技术上有一些文章以不同填充方式作处理,罗杰斯目前对过孔制程技术而言有无其研究成果和建议?

罗杰斯有关mmwave通孔影响的研究文章发布在官网的Technology Support Hub中https://www.rogerscorp.com/acs/technology/index.aspx,有兴趣可以参考下。

问题9:Dielectric Constant(Process) 以及Dielectric Constant(Design) 有什么区别?

是不同的测量方法下的不同结果,其中Design Dk是用于实际电路仿真和设计的参数。

问题10:请问LoPro技术对线路蚀刻精度有影响吗?

LoPro铜箔比照一般的电解铜箔要光滑,对精细线路蚀刻是有帮助的。

问题11:使用微带线、带状线和共面波导不同的形式,使用规格书中的Dk跟实际区别大吗?

规格书上的Dk通常指的是介质的Dk,在不同电路结构上,因其电磁场分布不同电路的等效Dk是不一样的。罗杰斯规格书上的设计Dk是基于微带线的结构所得到的值。

问题12:压合板的在不同的湿度环境下如何保证性能?我们单位所处的环境湿度比较大,经常碰到冬天和梅雨天的性能有一些差别。

吸湿性是板材的重要指标,在板材的参数里是有吸水率这项的,数值是越小越好,试验方法有23度水浸泡24小时和50度水浸泡48小时的,另外,对板材来说可能双85试验更为严酷。

问题13:刚才讲到6GHz以下,介电常数通常选3~3.7,介电常数的选取,主要带来的影响是什么?设计SIW滤波器时,为了减小尺寸,可以选择较大的介电常数,像RT/duroid®601010.2LM的板材吗?

介电常数的不同会导致线路线宽的不同,进而影响线路插入损耗。对于天线应用,介电常数还间接影响天线的增益效率等。使用高介电常数的材料是减小电路尺寸的常用的方法。

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