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  • 解构TC-SAW:高端滤波器的绝对主流(一)

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    TC-SAWTC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter,温度补偿型声表面波滤波器)是一种采用铌酸锂压电衬底,表面覆盖氧化硅温度补偿层,

    发布时间:2025-11-13
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    发布时间:2025-09-16
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  • 我是沙子,就这样变成了芯片

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    ​来源:ittbank

    发布时间:2023-09-04
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    来源:华为麒麟

    发布时间:2023-07-28
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    1、BGA|ball grid array​也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式

    发布时间:2023-06-13
  • ADALM2000实验:CMOS逻辑电路、D型锁存器

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    本实验活动的目标是进一步强化上一个实验活动“ADALM2000实验:使用CD4007阵列构建CMOS逻辑功能”中探讨的CMOS逻辑基本原理,并获取更多使用复杂CMOS门级电路的经验。具体...

    发布时间:2023-06-12
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    做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可

    发布时间:2023-04-11
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    众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高...

    发布时间:2023-04-04
    关键词:安森美,碳化硅芯片
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    即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和分析工具。这里将为您介绍六条技巧,来帮助您简化任何射频PCB ...

    发布时间:2023-02-16
  • 太空互联网:大容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端中的RFIC进展

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    卫星通信(satcom)是一种成熟的语音、视频和数据传输方式,在所有主要轨道(包括地球同步赤道轨道GEO、中地球轨道MEO和LEO)上广泛使用。

    发布时间:2022-12-28
    关键词:ADI,RFIC
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