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视频简介
在首届国际无线展IWS2013展会现场，来自英飞凌射频和保护器件部的高级工程师林志一博士，向微波射频网介绍英飞凌全球首个封装化无线回程链路解决方案。
林志一博士介绍英飞凌BGTx0器件采用标准塑料封装，搭载一个面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波频段的无线通信系统的射频前端。包括 I/Q调制器、压控振荡器（VCO）、功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、可编程增益放大器（PGA）、SPI控制接口等，可取代现有系统设计中采用的超过十个离散式器件。由于功耗更低，这一高度集成的单片收发器，还可帮助降低高数据速率毫米波无线回程通信系统的固定费用。新产品面向LTE/4G基站和核心网之间数据速率超过1Gbps的无线数据链路。
更多IWS2013 视频http://www.mwrf.net/html/special/iws_interview/
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