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视频简介
MultiPress S是LPKF最新推出电路板层压机，用于普通刚性、柔性电路板材料的热压合。这款层压机的热压合过程中，对整个压板施压均匀，控制温度、压力，时间等工艺参数精确，使得压合的层压板内部均匀一致，长期稳定不分层。在专用压合程序中，过程曲线温度峰值可达摄氏250度（华式482度），因此适合射频材料热压合。设备采用了高效加热与散热设计，升温和冷却时间短，使热压合作业速度快，制程时间缩短。
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