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视频简介
众所周知，层压板内铜箔与介质基板相结合处的铜箔表面粗糙度会影响电路的插入损耗和相位响应。电镀通孔（PTH）的孔壁也有粗糙度，有时相对光滑，但在某些情况下也会变得粗糙。通常情况下，电镀通孔的孔壁粗糙度取决于印刷电路板的工艺处理，但是有一种特殊的高频材料会导致粗糙的孔壁。RO4730G3™层压板是5G应用的主要选择。由于其与众不同的空心球体填料，用这种材料制成的电路通孔通常会具有更粗糙的通孔孔壁。
本视频中将通过具体的实验测试，讨论研究该材料的电镀通孔孔壁粗糙度是否会影响在5G应用频段下工作的电路射频性能。
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