5G基站的功率放大器与MIMO天线的电路设计考虑

5G作为下一代无线通信网络，相对于4G/LTE，有比4G/LTE高达1000倍以上的网络传输速率。5G有几大关键技术创新，其中的Massive MIMO和高频段应用大大提升了通信的容量和带宽。采用的Massive MIMO技术意味着有更多通道的功率放大器和天线数量，设计复杂度更高；更高频段特别是毫米波技术将大大增加了电路的设计难度。这些改变也对于电路PCB材料的性能提出了更高的要求。

 

本次网络研讨会就将着眼于实际的5G功率放大器和天线设计，如多通道功放和包含多路的功分和校准网络的天线设计，讨论5G基站中的高频材料的不同要求，以及工程师在设计中需要考虑什么；讨论更高复杂度的设计中的高层数的多层PCB设计、特殊表面处理的不同，以及高集成下的散热考虑；也将讨论电路加工和处理带来电路性能的影响等等。

 

内容提纲：

一、5G基站市场概述

二、5G对电路材料需求的差异

三、影响电路性能的设计和PCB加工问题

四、问答环节