埃赋隆半导体(Ampleon)基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成,针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。
5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC),PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵活,同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
罗德与施瓦茨全新升级的R&S CMP200无线通信测试仪可以更好的支持5G毫米波小基站测试。目前,高通已对该方案完成验证,并在小基站的(QDART)软件里添加了对该方案的支持。
是德科技公司日前宣布,香农通信科技有限公司是中国一家 4G 和 5G 小型蜂窝基站解决方案厂商,选中是德科技公司的终端用户设备仿真解决方案UeSIM,用于加速验证基于 O-RAN 联盟标准的无线接入网(RAN)设备。
村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合,旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。
实现新的 5G 突破需要创新的解决方案。在 5G端到端技术三日谈,从终端、基站、网络三个角度详解5G最新技术进展。了解如何克服开发、制造和部署 5G 的挑战。了解有关 5G 设备、基站和网络的最新趋势,并快速了解新发布的设计和测试解决方案。
LitePoint近日宣布,其 IQgig-5G™ 测试系统可用于测试小型蜂窝基站。小型蜂窝基站可提供更好的网络覆盖和更高的容量,从而提高移动连接性。 室内住宅区、办公区以及高密度人口聚集区对 5G 小型蜂窝基站的需求越来越大。
埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS晶体管技术,推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有6GHz以下频段。
恩智浦宣布全球大型原始设计制造商仁宝电子已选择恩智浦Layerscape®和Layerscape Access系列处理器,为其全新5G一体化小基站(ISC)解决方案提供支持。
LitePoint 近日宣布与Qualcomm Technologies, Inc 共同签署协议,以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案,用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx),以加速小基站部署。
5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布,公司日前成为2022年度全球小基站论坛(SCF)大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。