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安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，SiP模块进一步简化“智能互联”应用的开发
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1 46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动 健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
发布时间：2018-09-12 00:00:00 -
安森美半导体将在electronica 2018展示在汽车、电源转换和物联网的创新
安森美半导体将于electronica 展会的400平方米展台重点演示在汽车、高性能电源转换(HPPC)和物联网(IoT)等关键和快速发展市场的新方案。
发布时间：2018-10-09 00:00:00 -
安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获行业首个CE认证
安森美半导体的AX-SIP-SFEU系统级封装(SiP)方案已获CE认证。这表示该器件符合欧洲经济区内销售产品的卫生、安全和环保标准。
发布时间：2018-10-24 00:00:00 -
安森美半导体推出领先业界的RSL10 蓝牙5无线电系列 网状网络和新的开发支援工具
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列的功能，支持蓝牙SIG 网状网络标准，还推出了一个新的集成RSL10 USB适配器的个人电脑(PC)软件应用程序。
发布时间：2018-10-31 00:00:00 -
安森美半导体展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案
安森美半导体在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。
发布时间：2018-11-07 00:00:00 -
安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
安森美半导体推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备，无需额外的能源。应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。
发布时间：2018-11-14 00:00:00 -
发布时间：2018-11-26 00:00:00
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发布时间：2018-11-29 00:00:00
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安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 适用于功耗优化的IoT应用
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件，旨在为工程团队提供一个具备尖端智能传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台，由行业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用。
发布时间：2019-02-14 00:00:00 -
安森美半导体将收购Quantenna Communications
安森美和Quantenna宣布，双方已就安森美半导体收购Quantenna 事宜达成最终协议，安森美半导体将以每股24 50美元全现金交易收购Quantenna。
发布时间：2019-03-28 00:00:00
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