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安森美半导体即用的方案使工程师能加速基于云的物联网(IoT)开发项目
新的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容，用于基于ARM® Cortex®-M3技术的IoT物件，提供广泛的互联、传感器和驱动器选择
发布时间：2017-03-28 00:00:00 -
安森美半导体公司增长策略以汽车、工业和物联网为主
安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，通过14次收购，发展至今，全球雇员约30,000人，年总收入试算约50亿美元，尤其是最近收购Fairchild半导体后，公司产品线更为丰富，实力大增，是全球前20大非存储器半导体供应商、第2大功率分立器件半导体供应商。
发布时间：2017-05-04 00:00:00 -
安森美半导体在2017 PCIM展示不断增强的电源半导体技术实力
安森美将以今年的PCIM（德国纽伦堡，5月16日至18日）为平台突出展示其在电源技术的最新进展。观众前往其展台（9号厅342号）将能看到涵盖广泛功能以及最新产品的演示。
发布时间：2017-05-13 00:00:00 -
安森美半导体在2017 IoT World重点展示 多样化的关键技术
安森美半导体将于2017 IoT World (物联网世界2017) 展示有关物联网（IoT）应用的各种突破性的技术进展。这些技术涵盖互通互联、系统开发和各种不同的传感，将彰显公司长期、有力的承诺,支持这不断成熟而日益重要的行业发展。
发布时间：2017-05-16 00:00:00 -
安森美半导体和PowerSphyr将加速开发通用兼容的无线充电方案
安森美半导体和PowerSphyr 公司近日美国时间宣布达成协议，将开发和推销行业最有前景的一个无线充电方案，用于消费电子设备和快速增长的物联网(IoT)领域。
发布时间：2017-07-19 00:00:00 -
格罗方德、安森美半导体提供行业最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列
GLOBALFOUNDRIES和安森美半导体推出的系统单芯片（SoC）系列，基于GF的55 nm低功率扩展的（55LPx）、射频(RF)工艺技术平台。
发布时间：2017-07-21 00:00:00 -
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案，其首个RF系统级封装用于低功耗物联网设计
安森美半导体推出新的可编程的RF收发器系统级封装（SiP）集成一个先进的RF系统单芯片（SOC）与周边所有物料单（包括一个温补晶体振荡器TCXO）。
发布时间：2017-09-25 00:00:00 -
全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)发布了两款新型板（屏蔽板），进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。
发布时间：2017-11-30 00:00:00 -
发布时间：2018-01-10 00:00:00
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安森美半导体和ConvenientPower Systems宣布汽车无线充电的战略合作
安森美半导体宣布与ConvenientPower Systems (CPS) 的战略合作，CPS 将采用安森美半导体的NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。
发布时间：2018-01-10 00:00:00
