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高通加码射频器件，外围元件供应商路在何方
最近高通发布了最新的S600系列平台，SDM630，SDM660。除了性能上碾压联发科的Helio系列，给联发科重重一击外，推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。
发布时间：2017-06-07 00:00:00 -
高通公司选择是德科技为其5G测试方案合作伙伴
是德科技公司宣布与美国高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。
发布时间：2017-06-08 00:00:00 -
高通工程技术副总裁John Smee：推动全球5G标准--5G NR成为现实
2017年6月12日，由IMT-2020（5G）推进组主办的2017年IMT-2020(5G)峰会在北京开幕。会上，美国高通公司工程技术副总裁John Smee发表了题为《推动全球5G标准——5G NR成为现实》的主题演讲。
发布时间：2017-06-13 00:00:00 -
发布时间：2017-06-14 00:00:00
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QORVO®多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用
Qorvo宣布其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1 NB-IoT EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。
发布时间：2017-06-20 00:00:00 -
有方科技亮相高通4G/5G峰会，为大连接时代赋能
10月17-18日，一年一度的高通4G 5G峰会展览会在香港盛大举行。峰会在围绕4G 5G主题，展示了高通的新产品和新技术的同时，也为众多开发者、合作伙伴、运营商等提供了更加开放的交流平台。
发布时间：2017-10-24 00:00:00 -
高通愿独立发展 博通千亿美元并购或变成敌意收购
上周末，美国多家权威媒体爆出一条惊人的消息，美国通信芯片厂商博通公司（Broadcom）计划斥资1000亿美元收购移动芯片巨头高通公司。据外媒最新消息，消息人士表示，高通可能不愿意被外部公司收购，而这次并购计划可能演化成一次敌意收购。
发布时间：2017-11-06 00:00:00 -
高通首次公开超小型5G毫米波手机
在“高通4G 5G峰会”的第一天（10月17日），高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺发布了5G毫米波商用手机的很小的原型机，采用曲面全面屏设计、正面指纹、后置双摄像头、双玻璃机身、厚度仅为9毫米。
发布时间：2017-10-19 00:00:00 -
Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展
Qorvo宣布Qorvo 前端功率放大器（PA）将用于高通子公司Qualcomm Technologies, Inc 的高通® 蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo 新型GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。
发布时间：2018-01-11 00:00:00 -
高通射频领域获重大突破,与谷歌、hTC、三星、索尼达成合作
射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要，并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年，高通在射频前端领域可谓动作频频，经过一系列的合作，如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中，高通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。
发布时间：2018-01-26 00:00:00
