网页结果
按时间搜索
搜索历史
  • 高通加码射频器件,外围元件供应商路在何方

    最近高通发布了最新的S600系列平台,SDM630,SDM660。除了性能上碾压联发科的Helio系列,给联发科重重一击外,推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。

    发布时间:2017-06-07 00:00:00
  • 高通公司选择是德科技为其5G测试方案合作伙伴

    是德科技公司宣布与美国高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作,推动其第五代移动通信(5G)技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具,能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。

    发布时间:2017-06-08 00:00:00
  • 高通工程技术副总裁John Smee:推动全球5G标准--5G NR成为现实

    2017年6月12日,由IMT-2020(5G)推进组主办的2017年IMT-2020(5G)峰会在北京开幕。会上,美国高通公司工程技术副总裁John Smee发表了题为《推动全球5G标准——5G NR成为现实》的主题演讲。

    发布时间:2017-06-13 00:00:00
  • 摩拜牵手高通、移动测试多模技术,为全球化做准备?

    虽然很多人经常使用共享单车,不过对于高通、移动和摩拜的合作,很多人可能不是很能理解。究竟这三家巨头合作,会碰撞出怎么样的火花呢?

    发布时间:2017-06-14 00:00:00
  • QORVO®多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用

    Qorvo宣布其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1 NB-IoT EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。

    发布时间:2017-06-20 00:00:00
  • 有方科技亮相高通4G/5G峰会,为大连接时代赋能

    10月17-18日,一年一度的高通4G 5G峰会展览会在香港盛大举行。峰会在围绕4G 5G主题,展示了高通的新产品和新技术的同时,也为众多开发者、合作伙伴、运营商等提供了更加开放的交流平台。

    发布时间:2017-10-24 00:00:00
  • 高通愿独立发展 博通千亿美元并购或变成敌意收购

    上周末,美国多家权威媒体爆出一条惊人的消息,美国通信芯片厂商博通公司(Broadcom)计划斥资1000亿美元收购移动芯片巨头高通公司。据外媒最新消息,消息人士表示,高通可能不愿意被外部公司收购,而这次并购计划可能演化成一次敌意收购。

    发布时间:2017-11-06 00:00:00
  • 高通首次公开超小型5G毫米波手机

    在“高通4G 5G峰会”的第一天(10月17日),高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺发布了5G毫米波商用手机的很小的原型机,采用曲面全面屏设计、正面指纹、后置双摄像头、双玻璃机身、厚度仅为9毫米。

    发布时间:2017-10-19 00:00:00
  • Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA,助力高通蜂窝车联网通信技术的发展

    Qorvo宣布Qorvo 前端功率放大器(PA)将用于高通子公司Qualcomm Technologies, Inc 的高通® 蜂窝车联网(C-V2X)参考设计。Qorvo 新型GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器,旨在增强行车安全意识,改进驾驶辅助功能。

    发布时间:2018-01-11 00:00:00
  • 高通射频领域获重大突破,与谷歌、hTC、三星、索尼达成合作

    射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要,并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年,高通在射频前端领域可谓动作频频,经过一系列的合作,如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中,高通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。

    发布时间:2018-01-26 00:00:00
相关搜索: