一旦博通成功收购高通,将成为射频半导体领域技术最全面的厂商之一,对全球射频半导体行业将影响深远。将给Skyworks、Qorvo等厂商带来挑战,同时也不利于中国射频半导体厂商的发展。
安立公司宣布其最新的5G测试平台协助支持高通公司5G芯片组的测试开发工作。
4月13日,科技部863计划课题“电磁波频谱响应材料的高通量制备与表征技术”验收会在电子科技大学材料与能源学院召开。该项课题由电子科技大学与中国建筑材料科学研究总院共同承担。
是德科技宣布与Qualcomm 合作,利用是德科技5G 协议研发工具套件和Qualcomm Technologies 公司基于Qualcomm® 骁龙X24 LTE 调制解调器的智能手机测试设备,成功实现了2Gbps LTE 数据下载速率。
在通信业界,普遍认为2019年下半年才会出现小规模的5G手机终端,而正式爆发是要等到2020年,不过很多芯片研发公司、运营商都希望能尽快分到5G这一块大蛋糕,马不停蹄地加快研发进度,力求最早出货5G相关产品以及服务。而美国高通公司日前再次宣布了5G终端提速计划,再次提前半年,今年年底会推出5G样板手机。
环旭电子发布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块,以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。
在中星16号Ka波段高通量卫星宽带网即将商用之际,近日,中国航天科技集团有限公司所属中国卫通相继在多艘轮船上完成了基于中星16号卫星宽带网络的船载应用远航试验。
据CNBC报道,高通公司(Qualcomm)前首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)正与两名高通前高管共同创办新公司,并将专注于研发下一代无线技术。